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5 年
精密セラミックパーツ 半導体・ウェーファー・チャック
SemiXicon ポーラス真空チャックシリーズは,薄膜および他の柔軟な作業部品の取り扱いに適用するように設計されています.チョックは,非常に薄いフィルムに望ましい吸い込みと保持力を保証するために均等に分散した毛孔サイズを持っています.電子,半導体, 太陽光発電,医療,光学レーザーマイクロ製造など.
個々の作業ステーションに変換したり 生産ラインに統合したりできます
セラミック素材:アルミナ,シリコンカービッド
アペルチャー: 1~100 μm
毛孔度 30%~60%
折りたたみ強度: > 50 MPa
処理精度: ±0.003mm,平らさ 0.003mm
製品の特徴:耐磨性,高温耐性,高硬さ,耐腐蝕性
色:ベージュ,黒
カスタム処理: 6インチ, 8インチ
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