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TGF2023-2-10 TriQuint Semiconduct 20211200A/Nの分離した半導体デバイス 製品の説明 部品番号TGF2023-2-10はTriQuint Semiconductによって製造され、Stjkによって配られる。電子プロダクトの一流のディストリビューター.........

シリコン・ウェーバー 導電性 太陽電池 太陽電池 パワー 半導体 装置 高度純度 製品説明: 属性 詳細 基板材料 単結晶シリコン・ウェーバー 主要的な平面方向性 +/-1°C 二次的な平面方向性 90 度 基本フラットから 直径.........

半導体デバイス材料のためのモリブデンのボルト 1. 半導体デバイスで使用されるモリブデンのボルトのための材料: モリブデンのボルトは半導体デバイス材料である。それはナットおよび通された円柱締める物である。それは高温モリブデンの棒によって処理され、1800 °C.で安定した物理的性質が.........

高強度極細パラジウム付金銅線 0.01mm 銅コア 明るい 5Gおよび半導体装置のためのパラジウムコーティング 高強度な超精細なパラディウム塗装銅線は 5Gや半導体デバイスのゲームチェンジャーです ほんの0.01mmの銅コアで 精度と効率のために設計されています鮮やかなパラディウム コーティング........

MT-SD810精密半導体デバイスのオンライン クリーニング機械は半導体デバイスのための統合されたオンライン クリーニング機械である。この機械は鉛フレーム、CSP、フリップ・チップ、SIP、IGBT、マイクロLED、ICモジュールおよび残りの変化を取除くはんだ付けすることの後で他の半導体デバイスの使......

半導体装置と印刷回路板のためのカスタムテンプレートサイクル室 製品仕様 カスタマイズされたサポート OEM ODM 温度範囲 +150~-70°C 内部材料 304 ステンレス 外部素材 粉末で覆われた#304ステンレス鋼 温度均一性 0.01°C 湿度均一性 00.1%.........

製品説明 シリコンカービッド半導体装置 多晶形 4H 6H 3C カスタムサイズ 5G通信チップ シリコンカービッドチップは,シリコンカービッド (SiC) 材料で作られた半導体装置である.高温で優れた性能を示すために,シリコンカービッドの優れた物理的および化学的特性を利用高圧および高周波環境.........

半導体装置のためのODM / OEM低損失産業用ワイヤーハーネス4イン1 1.製品説明 半導体装置のためのODM / OEM低損失産業用ワイヤーハーネス4イン1上記の半導体包装装置,ワイヤ,および 外国から輸入されたブランドを使用するコネクタ,性能に関する機械的,物理的,電気的側面の.........

半導体装置のためのODM / OEM低損失産業用ワイヤーハーネス4イン1 1.製品説明 半導体装置のためのODM / OEM低損失産業用ワイヤーハーネス4イン1上記の半導体包装装置,ワイヤ,および 外国から輸入されたブランドを使用するコネクタ,性能に関する機械的,物理的,電気的側面の.........

パワー半導体デバイス ブラシレスモーター用ハイパワーMOSFET 特徴 • 高速スイッチング ・低いオン抵抗 • 低いゲート電荷 • 100% シングルパルスアバランシェエネルギーテスト アプリケーション • 高効率スイッチ ・モーター駆動.........

高温環境における高功率装置の耐熱性 製品説明: 高功率半導体 ハイパワー半導体 (HPC) は,近代技術の高い要求を満たすために設計された最先端の電力電子モジュールです.この製品は,中国の国家軍事標準に構築されています.安定したプロセスと信頼性の高い品質を保証し,軍事アプリケーションの厳格な要件........

バキューム堆積炉は,炭素-炭素複合材料の準備に使用される.堆積炉は主にグラフィートの表面にピロリティカルカーボンコーティングを準備するために使用されます半導体装置と耐熱スクール材料 適用範囲: グラフィット 半導体装置 耐熱スクーリング材料 1基本パラメータ: 1) 設計温度: 1250.........

陶磁器の腕の半導体のための高温抵抗力があるAl2o3アルミナの版 精密陶磁器の部品製造業者として、私達は私達の顧客の要求として半導体のための販売の多タイプ陶磁器プロダクト作り出し。 アルミナの陶磁器の特性 陶.........

記述: コモンモード (CM) ウチ隔離電波保護装置 (BIS) は電波保護のために開発された半導体装置である. BISシリーズがMOVと接続するソリューションは,両方の要件を満たすことができます. 隔離要件と電圧電圧保護要件 圧力は1000V+2Uです (Uは定位電圧です) これは,急上昇防止........

1.General記述 SSD （ソリッド ステート ドライブ）を十分に成っていて記憶媒体に高い信頼性および高性能を提供する半導体デバイスから予知し否定論履積のフラッシュ・メモリを使用する。SSDは大皿（ディスク）のような可動部分をおよび高性能を、小さい形式要素の減らされた潜伏提供する記憶装.........

半導体装置,LED,サファイア・ウェーファー付き高温電子機器の好ましい選択 高性能アプリケーションのための究極のソリューションです 卓越した精度と耐久性を 超高品質のサファイア・ウェーファーで 実現する熱安定性厳しい環境で非常に信頼性が要求されるアプリケーションのゴールドスタンダードです. ザ.........

ZFeng IGBT モジュール IGBTモジュール (隔離ゲート双極トランジスタモジュール)複数のIGBTチップ,フリーホイリングダイオード (FWD) および関連する駆動/保護回路を統合した電源半導体デバイスモジュールである.電力電子の変換と制御システムに広く適用されています. 1主要な構.........

半導体装置の冷却のための高性能熱伝導性隔熱ガスケット Ziitek社は高技術企業で,熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発,製造,販売を専念しています.この分野での豊富な経験があり,最新情報をお届けできます.我々は多くの先進的な生産機器を持っています.高性能熱シリコンパッドの生産をサポー........

半導体デバイスのための低負荷の消費の膜窒素の発電機 膜窒素の発電機の紹介 窒素の膜分離の技術の中心で重合体の膜材料はそれある 別のいつ適用圧力の道を最小にしている間1つのガスの急速な道を可能にしなさい 膜を渡る勾配。 膜材料は空繊維に高く提供するために形作られる 高いbo.........

TEC ペルティエ熱電気モジュール 高品質 CH 037 14 08 フラッシュ 熱電気モジュールの基礎 熱電冷却モジュールは,電気エネルギーを冷却力に変換する半導体装置である.熱電冷却モジュールは,熱ポンプの原理で動作する.その一面は冷たく,もう一面は熱く,. TEモジュールに低電圧の直流電源を.......