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半導体デバイス材料のためのモリブデンのボルト
1. 半導体デバイスで使用されるモリブデンのボルトのための材料:
モリブデンのボルトは半導体デバイス材料である。それはナットおよび通された円柱締める物である。それは高温モリブデンの棒によって処理され、1800 °C.で安定した物理的性質がある。
製品タイプはM2 (ねじの外の直径2mmである) | M32 (ねじの外の直径は32mmである) *一般にユーザーのデッサン ボルト、細長かったモリブデンのボルト、T-shapedモリブデンのボルト、特別型のモリブデンのボルトおよび他の指定をに従って作り出されるL (長さは)、である。
旋盤によって作成され、処理される高温モリブデンの棒がモリブデンのボルトを作るのに使用されている。M12より大きい旋盤で選ぶワイヤーを使用した場合生産者は正しい操作技術および用具を利用するべき、またモリブデンの金属材料の特性をよく知られている。腐った歯は不適当な操作に起因し、工作物は放棄される必要がある。最低のモリブデンのボルトはM1.6*Lである場合もありある製造業者は使用の便宜を計って特別型の部分としてモリブデンのボルトを設計する。
2. 半導体デバイス材料のためのモリブデンのボルトのサイズ:
Moのサイズはボルトで固定する糸ピッチを次ある:
Spec. | 糸ピッチ(mm) | Spec. |
糸の数
|
|||
粗いピッチ | 良いピッチ | まさに良いピッチ | 粗い数 | 良い数 | ||
M3 | 0.5 | 0.35 | 4# | 40 | 48 | |
M4 | 0.7 | 0.5 | 6# | 32 | 40 | |
M5 | 0.8 | 0.5 | 8# | 32 | 36 | |
M6 | 1.0 | 0.75 | 10# | 24 | 32 | |
M7 | 1.0 | 0.75 | 12# | 24 | 28 | |
M8 | 1.25 | 1.0 | 0.75 | 1/4 | 20 | 28 |
M10 | 1.5 | 1.25 | 1.0 | 4/16 | 18 | 24 |
M12 | 1.75 | 1.5 | 1.25 | 3/8 | 16 | 24 |
M14 | 2.0 | 1.5 | 1.0 | 7/16 | 14 | 20 |
3. 半導体デバイス材料のためのモリブデンのボルトの標準:
項目いいえ。 | 喧騒Stabdard | 英語の記述 | ISO標準 | GB標準 |
1 | DIN 1 | 先を細くすることピン | ISO2339 | GB117 |
2 | DIN7 | 平行ピン | ISO2339 | GB119-86 |
3 | DIN84 | 細長かったチーズ頭部ねじ | ISO1207 | GB65-85 |
4 | DIN125-A | 明白な洗濯機 | ISO7089 | GB97.1-85 |
5 | DIN125-B | 中型の洗濯機 | ISO7090 | GB97.2-85 |
6 | DIN126 | 明白な洗濯機 | ISO7091 | |
7 | DIN558 | 六角形ねじ | ISO4018 | |
8 | DIN601 | 六角形のしみ | ISO4016 | |
9 | DIN923 | 肩が付いている細長かった鍋ヘッドねじ | GB830-88 | |
10 | DIN931 | 六角形のヘッドねじ | ISO4014 | GB5782-86 |
11 | DIN933 | 六角形のヘッドねじ | ISO4017 | GB5783-86 |
12 | DIN934 | 六角形の完全なナット | ISO4032 | GB6170-86 |
13 | DIN935 | 細長かった六角形および城ナット | ISO7035 | GB6178-86 |
14 | DIN7972 | スロットが付いているさら穴を開けられた平らな頭部叩くねじ | ISO1482 | GB5283-85 |
等. |
4. 半導体デバイス材料のためのモリブデンのボルトの適用:
モリブデンのボルトは日常生活のガラス・セラミックス、真空の炉、単結晶の炉、LEDの炉および他の装置で高温抵抗力がある機械部品、焼結炉の締める物、等のモリブデンねじの修理で広く利用されている頻繁に使用されるある。
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