introduction to semiconductor

装飾板 製品紹介 装飾板は主にガラスのと樹脂結合とシリコンカービッドまたはコルンundumを磨材として構成されています.半導体パッケージとガラスを切るのに使用される. メイン特徴s 1鋭さも良し 敷き布団効果も優れている 2制御可能な粒度と濃度で,幅広い選択性を有します. 3定番の仕様や砂粒.........

オン半導体IC FNB33060T モジュール SPM 600V 30A SPM27 製造者: 一半 製品カテゴリー: モーター / モーション / イグニッションコントローラー & ドライバー RoHS について 詳細 製品: ブラシなしDCモーター制御器 タイプ: 3.........

ペルティエ半導体冷却モジュール 熱電冷却板 TEC 進化 熱電気効果の原理は1800年代に発見されましたが,初期の研究は熱電気化合物ではなく金属合金に関するものでした.半導体材料が1950年代後半に導入されるまで熱電気冷却が [小規模] 冷却アプリケーションの可用技術になった. •TECの特性によ.......

英国工業規格はBS88-HBDシリーズ高い破損容量のヒューズを溶かす Dissmann BS88-HBDシリーズDC750V 6A-700A高速ヒューズ大将は装置のコントローラーの半導体の部品を保護するために適用する。 BS88-HBDシリーズBrithishの標準的なヒューズ.........

カスタムベンチトップ熱室:半導体部品とPCBの精密環境シミュレーション 1紹介 半...

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半導体および光学製品の窒素のない溶接機 紹介 3軸の溶接機 USB回路ボード 自動スポット溶接 チンの給餌ロボット 適用する 1半導体製品:LSI.IC.温度組み合わせIC.CSP.BGAなど2光学製品:一流のカメラ3一般的な家電:DVD,オーディオ機器,自動車ナビゲーションシステム.........

半導体の光電子工学の企業血しょう注入型の表面処理装置 1. 製品紹介 誘導結合のタイプ働き主義を使用してこの小さい真空血しょうクリーニング機械は、マイクロウェーブ管および部品の絶縁材の顕著な役割を担い。それは高い清潔の敏感なプロダクトを扱うために適している。それはプラスチッ.........

全自動切断・形作・分離システム 応用: TJIN トリム・アンド・フォームマシン 紹介 TJIN トリムアンドフォームマシンは,高精度で効率的な半導体切断および鋳造マシンで,中国で設計および製造されています.それは,トリミングと形作る作業の両方に使用できる汎用的な機械です半導体やプラスチック部品を含......

ポータブル バッククリップ 冷却ラジエーター J20 モバイルゲームアクセサリー PUBG ゲーム クーラー 半導体 冷却ヒートシンク for IOS Android 製品紹介: J20は新しい半導体散熱器で 3速温度調節機能があり いつでも散熱器の温度を制御し 電話電池を保護できます 製品.........

同じ物質的な半導体のレーザ溶接機械水冷3年の保証の製品紹介:半導体のレーザ溶接機械は、特定の溶融池から溶かを、デジタル制御mode.theの使用出力したり部品のレーザー力の従って実現する仕事の部分のレーザ溶接を溶接頭部へ光ファイバー伝達出力を通して半導体レーザーを、直接使用するこ.........

製品紹介 サファイアリフトピン (Sapphire lift pin) は,高純度単結サファイアから作られたリフトピンで,主に半導体製造機器で,ウエファーを支え,移動するために使用される.ザファイア の 優れた 高温 耐性 に ምስጋና化学的安定性や極度の硬さにより,サファイアリフトピンが厳しい環.......

札:脂肪質の凍結機械脂肪質の凍結機械細い氷結の減量最も遅く私達の機械の表面腕およびabodomenの紹介のビデオのための私達の顧客からの機械よいフィードバックを細くする各ハンドルのcryolipolysisの3つのシステム4半導体のクーラー:機械動作のビデオを細くするcryolipolysisの導入......

Sus304反静的な空気シャワーのトンネルの半導体のクリーン ルーム装置 Quickyの細部 外的なサイズ: 1400x7500x2300mm 内部サイズ:1000x7488x2000mm 浄化のランク:Class100 HEPAフィルター効率:99.999%@0..........

99.95% 純タングスタン製品 半導体用タングスタンリング 紹介 グレード:W 1純度>99.95%密度: 17.1 g/cm 3-19.3 g/cm 3サイズ:直径 > 10 mm *厚さ > 0.1 mm加工方法:冷物巻き/機械加工表面: 磨いた表面/加工された表面色:金属色条件:真空.........

低電力アプリケーションのために Lattice Semiconductor の LFXP2-5E FPGA チップを入手してください 情報をここで検索します.xlsx 紹介: LFXP2-5Eは,Lattice Semiconductorが製造する低電力FPGAチップである.2,304のLook........

CNCプラットフォーム/半導体赤色光位置決めレーザー溶接機 製品導入 PE-W300G パーフェクトレーザーが独自に開発した光ファイバー伝送300Wレーザー溶接機です。装置はコンパクトな構造と美しい外観を備えた統合設計を採用しています。優れたビームパターン、安定した性能、信頼性の高い使用、速い溶接速......

半導体機器のためのチタンスリップオンフレンズ,チタン合金製鍛造フレンズ チタン鍛造製品紹介 高い強度と優れた耐腐蝕性 要求の高い環境のために設計されていますカスタム 形状とサイズ 多様なアプリケーションに合わせたソリューション極端な条件に耐えるように作られています精密な性能 信頼性と一貫性軽.........

半導体デバイスのための低負荷の消費の膜窒素の発電機 膜窒素の発電機の紹介 窒素の膜分離の技術の中心で重合体の膜材料はそれある 別のいつ適用圧力の道を最小にしている間1つのガスの急速な道を可能にしなさい 膜を渡る勾配。 膜材料は空繊維に高く提供するために形作られる 高いbolometricガスの加工率......

製品紹介 半導体のためのポリプロピレンの棒が付いている大きい円形のヘッド ポリエステル綿棒 プロダクト 産業クリーンルーム ポリエステル綿棒 位置 頭部 棒 材料 ポリエステル ポリプロピレン 色 白い 緑 幅 7.5mm 4mm 厚さ 2.........