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99.95% 純タングスタン製品 半導体用タングスタンリング
紹介
グレード:W 1
純度>99.95%
密度: 17.1 g/cm 3-19.3 g/cm 3
サイズ:直径 > 10 mm *厚さ > 0.1 mm
加工方法:冷物巻き/機械加工
表面: 磨いた表面/加工された表面
色:金属色
条件:真空焼却
溶融点: 3410度
沸点 5927 度
配達時間: 3~10日
パラメータ
分子重量 | 183.85 |
|---|---|
外見 | 銀色 |
溶融点 | 3410 °C |
沸点 | 5900 °C |
密度 | 19.3g/cm3 |
H2O に溶解性 | N/A |
電気抵抗性 | 5.65 μΩ ·m (27 °C) |
電子負の力 | 1.7 パウリングス |
融合 の 熱 | 35.3 kJ/mol |
蒸発する熱 | 806.7 kJ/mol |
ポイスン比 | 0.28 |
特定熱量 | 0.133 J/g mol (20 °C) |
張力強度 | 750 MPa |
熱伝導性 | 1.73 W/m K |
熱膨張 | (25 °C) 4.5 μm·m-1·K-1 |
ヴィッカース硬さ | 3430 MPa |
ヤングのモジュール | 411 GPa |
ワルフタンリングの用途
1半導体,化学蒸気堆積 (CVD) と物理蒸気堆積 (PVD) のディスプレイおよび光学アプリケーションに広く使用されています.
2電子や真空用途における電極,加熱要素,ヒートシールド,シンタリングトレイ,シンタリングボート,スタッピングシート,ベースプレート,スプッターターゲット,チュージブルの製造に使用される.
3自動車モーターのコンタクトとして使用できます.