ic production process in vlsi

XC7A35T-2CSG325Iプログラム可能なICの破片324-LFBGAのパッケージのシステム内プログラム可能なゲート・アレー XC7A35T-2CSG325I 実験室/CLBsの数 2600.........

洗える粘着性シリコンローラー 半導体製造プロセス 粘着性シリコンロール 製品説明: についてアンチステティック粘着性シリコンローラー半導体,医療,液晶ディスプレイ業界で使用される高性能製品です.このロールは特殊な粘着性のあるシリコン材料で作られ 腐食性がない 耐久性が高い. ICチップ清掃および........

製品パラメータ STM32F101TBU6STM32は,STMmicroelectronicsが開発した32ビットマイクロコントローラ統合回路の一族である.STM32チップは,関連したグループに分類される.同様の32ビットARMプロセッサコアをベースとするシリーズ:Cortex-M0,C.........

自動製造のための金属の札のHightの温度RFID 材料: PPS 台紙の方法: 接着剤かねじ 色: カスタマイズされる灰色 議定書: ISO/IEC 18000-6C及びEPCの全体的なク.........

プログラム可能なICの破片XC4005E-4PG156 - XILINX - XC4000論理のセル アレイ家族 詳しい製品の説明高いライト:ICの集積回路、プログラム可能なICの破片 速い細部:XC4000論理のセル アレイ家族記述:システム内プログラム可能なゲート・アレー（FPGAs）のXC4.......

製品説明: NPH-8-002.5DH プロセス制御 差圧 2.5Kpa 固体圧力センサー 特徴: NPHシリーズ 固体圧力センサー (中低圧) 集積回路シリコンセンサーチップは,PCB (プリント回路板) の設置に適した標準のTO-8パッケージに梱包されています. シリコン抵抗株のイオン植.........

オリジナル ICS トリプレックス T9193 モジュール 全新 パワー モジュール コントローラー ICS トリプレックス T9193 100% オリジナル ICS トリプレックス T9193 モジュール 記述 ICS Triplex プロセス安全製品のライフサイクル段階は,以下に定義されていま.......

イーサネットIC VSC7556-V/5CC L2/L3 エンタープライズ 25G イーサネット スイッチIC 製品説明VSC7556-V/5CC VSC7556-V/5CCは,高度なTCAMベースのVLANおよびQoS処理などのエンタープライズスイッチング機能の豊富なセットを提供し,差別化さ.........

熱耐性 抗静的 ジェデックIC トレイ 電子部品 トレイ 精度と保護のために設計された 私たちのJEDECトレイは 生産のあらゆる段階において 敏感なIC部品の安全な取り扱いを保証します 1標準JEDECトレイの輪郭サイズは322.6 x 135.9 x 7.62mmまたは322.6*135.9*.......

製品説明: 集積回路ICの製品概要 集積回路ICは,消費者のオーディオアプリケーションのために設計された高度な高度な集積回路です.表面マウント32SSOP-Aアセンブリでユニークな設計され,幅広いデバイスで使用するのに適しています音声信号処理のタスクを簡単に処理することができます.-40°C.........

オートマティック・レイアップ・マシン 半導体自動切断機,IC自動切断機,半導体自動切断機器としても知られる.半導体ICのパッケージングの自動化はICのパッケージングプロセスの重要な部分です: 荷乗,鉄道輸送,切断,予熱,切断機は,生産プロセスにおいて,主に自動切断と加熱が果たす役割を果たします.........

IC結合機 IC 結合器は,マルチチップ配置アプリケーション用に設計されています.高度なビジョンシステムと熱補償アルゴリズムにより優れた精度を提供する成熟した技術プラットフォーム機械は革新的な画像処理ユニットと最適化されたアーキテクチャにより,より高い動作速度を達成します. 申請 このIC.........

元の電子部品はフリップフロップJ-Kの制動機MC14027BG二倍になる 品質保証:1。あらゆる工程に質を保障するためにテストするべき特別な人がある2。質を点検する専門エンジニアを持ちなさい3。すべてのプロダクトはセリウム、FCC、ROHSおよび他の証明を渡した カスタマー サービス:1。BOM........

製品詳細 軸型鉛型精密レジスタ ホルコの精密金属フィルムレジスタは,工業および軍事用アプリケーションのための経済的な価格のコンポーネントの要件を満たしています.製造施設は,金属合金フィルムをセラミック基板にスプッターコーティングを含む厳格に制御された生産プロセスを使用する.エポキシコ.........

帯電防止PSのPC ICのパッキング管/プロフィールの放出の生産ライン 記述; ICの包装の管/プロフィールの目的:輸送プロセスで損なわれる集積回路の抵抗器およびコンデンサーおよび部品は容易ICの包装の管ですに置かれる集積回路の部品のためのパッキング キャリアであり、後それは損傷からシーリング要素に......

信頼されたTMRプロセッサ AB ICS T8110B PLC 信頼されたシステムの主要な処理部品 製品詳細 製造/ブランド ロックウェル・オートメーション ICS トリプレックス モデル/タイプ T8110B 注文情報/部品番号 T8110B 記述 信頼さ.........

ADG1404YRUZ-REEL7 製品の説明: ADG1404はiCMOS®プロセスで設計されている4つの単一チャネルから成り立つ補足の金属酸化膜半導体（CM......

アナログ・デバイセズ アナログICの破片 アナログ・デバイセズ元のパッケージが付いているアナログICの破片の電子工学の部品IC アナログ・デバイセズ、株式会社は集積回路（IC）の設計、開発、製造およびマーケティングで従事する。そのプロダクトは産業プロセス制御 システム、医用画像処理装置、工.........

E-W403AAECMOS プロセス 製造者: シスコ 製品カテゴリー: シスコ ブランド: シスコ パッケージ: トレー シリーズ: E-W403AAE 記述:E-W403AAEはICまたは電子部品で,FCTEBGA (Flip Chip Thin) かもし.........