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JEDEC国際規格に準拠した構造と形状の設計は,トレイの運搬部品やICの要件にも完璧に応えることができます.自動補給システムの要件を満たす運搬機能貨物輸送の近代化と作業効率の向上
各トレイの中央エリアにあるフラットセルは,真空ピックアップツールの使用を可能にする自動機器のために設計されています.デザインの開始時にあなたの要求に応じてデザインを変更することもできます.
トレイには45度のチャンファーがあり,ICのPin 1の向きの視覚的な指標を提供し,エラーの堆積を防止し,作業員が間違いを犯す可能性を減らすことができます.そしてチップの保護を最大化します.
あなたのチップに基づいた様々なパッケージング IC デザインソリューションを提供する100%カスタムトレイは,ICを保管するのに適しているだけでなく,チップのストレージをより良く保護しています.私たちは多くのパッケージング方法を設計しました,また一般的なBGA,FBGA,LGAQFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,SiPなどを含む. 私たちはチップトレイのすべてのパッケージング方法のためにカスタムサービスを提供することができます.
| 材料 | 調理温度 | 表面抵抗 |
| PPE | 125°C~最大150°Cで焼く | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+炭素繊維 | 125°C~最大150°Cで焼く | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+炭素粉末 | 125°C~最大150°Cで焼く | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+ガラス繊維 | 125°C~最大150°Cで焼く | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+炭素繊維 | 最大180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| IDP カラー | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| 色,温度,および他の特別な要求は,カスタマイズすることができます | ||
FAQ:
1引上げは?
回答: ご要望の詳細を できるだけ明確にお伝えください.
購入またはさらなる議論のために,遅延の場合は,スカイプ / メール / 電話 / WhatsApp で私たちと連絡するのが良いです.
2返信まで どれくらいかかるの?
回答: 営業日の24時間以内にご連絡いたします.
3どんなサービスを提供するのですか?
IC トレイの図面を,ICや部品の明確な説明に基づいて,事前に設計できます.デザインから包装,配送まで,ワンストップサービスを提供します.
4配送の条件は?
返事: EXW,FOB,CIF,DDU,DDPなどを受け付けます.あなたにとって最も便利または費用対効果の高いものを選ぶことができます.
5品質を保証するには?
厳格なテストを経てサンプルを採取し,完成品は国際JEDEC基準に準拠し,100%の合格率を保証します.
