耐熱性反静的なJedec ICの皿の電子部品の皿
型式番号:Jedecの標準的な皿322.6*135.9*7.62&12.19mm
原産地:中国製
最低注文量:1000個
支払の言葉:T/T
供給の能力:容量は2500PCS~3000PCS/per日の間にである
受渡し時間:5~8仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
建物A11の地帯Dの西の工業地帯、Minzhuのコミュニティ、日付:2022-7-15年Shajingの通り、Baoan地区、シンセン都市、GDの地域CNの
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
耐熱性反静的なJedec ICの皿の電子部品の皿
異なった温度のJedec耐熱性および帯電防止ICの皿はICモジュールのためにカスタマイズすることができる
1. 標準的なJedecの皿の輪郭のサイズは322.6X135.9X7.62mmまたは322.6*135.9*12.19mmである。
2。 工程は注入形成したプロダクトをである。
3. プロダクト包装に形成するために設計からのワンストップ
サービスを提供する射出成形プロダクトの分野の豊富な経験そして成長した設計チーム
構造の設計およびJEDECの国際規格と一直線の形はまた完全にcarriing部品の条件を満たすことができるローディングの近代化を達成するまたは自動供給システムの条件を、満たすために機能をcarriing皿のICは仕事の効率を改善する。
各皿の中心区域の平らな細胞は自動装置が用具を取る真空の使用を可能にすることができるように設計されている。特別な場合に取り消せばことは必要なら私達はまた設計の始めにあなたの条件に従って設計を変えてもいい。
皿に45-degreeが溝を彫るためにICのPin 1のオリエンテーションのビジュアルなインディケータを提供し、間違いの積み重ねを防ぎ、間違えている労働者の可能性を減らし、破片の保護を最大にするためにある。
あなたの破片に基づくいろいろ包装ICの設計解決が100%の習慣の皿ICを貯えるためにだけでなく、適していればしかしまたよりよく破片の貯蔵を保護するためになら。私達はまた共通BGA、FBGA、LGAQFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoCおよび一口を含んでいる多くの包装の方法を、等設計した。私達は破片の皿のすべての包装方法に通関サービスを提供してもいい。
| 材料 | 温度を焼きなさい | 表面抵抗 |
| PPE | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbon繊維 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbonの粉 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO +ガラス繊維 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Carbon繊維 | 最高180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| IDP色 | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| 色、温度および他の特別な条件はカスタマイズすることができる | ||
FAQ
1. 私はいかに引用語句を得てもいいか。
応答:明確なあなたの条件の細部をできるだけ提供しなさい。従って私達は最初にで提供を送ってもいい。
購入するか、またはそれ以上の議論のために、あらゆる遅れの場合にはSkype/電子メール/電話/Whatsappとの私達に、連絡することはよい。
2. 応答を得るためにどの位かかるか。
応答:私達は仕事日の24時間以内にあなたに答える。
3. 私達が提供するどのようなサービスか。
応答:私達はICまたは部品のあなたの明確な記述に基づいてICの皿のデッサンを先立って設計してもいい。設計からの包装および船積みにワンストップ
サービスを提供しなさい。
4. あなたの受渡し条件は何であるか。
応答:私達はEXW、FOB、CIF、DDU、DDP等を受け入れる。あなたのために最も便利または費用効果が大きい1つを選ぶことができる。
5. 質を保証する方法か。
応答:厳密なテストによる私達のサンプルは国際的なJEDECの標準に、完成品、100%修飾された率を保障するために従う。
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