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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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TSM-DS3 高周波印刷回路板 セラミック 補強材料5ミリ
TSM-DS3 高周波印刷回路板 セラミック 補強材料5ミリ
  • TSM-DS3 高周波印刷回路板 セラミック 補強材料5ミリ
  • TSM-DS3 高周波印刷回路板 セラミック 補強材料5ミリ
製品の詳細
材料 紹介 TSM-DS3は,熱安定性の優れた材料で,10GHzで消耗因子 (DF) が0.0011で,業界をリードする低損失特性を誇っています.市販されている最高のガラス繊維強化エポキシスと比べられる予測性と一貫性があります. TSM-DS3は,約5%のガラス繊維が非常に少ないセラミックで満たされ...
製品詳細図 →
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insbウエファー セラミック・サブストラット・ウーファー・UK 多層セラミックコンデンサ mlcc

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