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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

シティ：shenzhen

国/地域：china

連絡窓口：MrNICK CHENG

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プリント基板の設計

信頼性FR4の電子回路板設計ロジャースカーボンインク回路カードの設計

高信頼性のプリント基板の設計高Tg FR4カーボンインクプリント基板の設計記述書: 1. PCBの設計タイプ:高速、アナログの、デジタルアナログの雑種、高密度/電圧/力、RFのバックプレーンは、柔らかい板、堅屈曲板、アルミニウム板、等食べた。 2. デザイン・ツール:アレグロ、パッ......

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FR4プリント基板の設計Designability PCBの設計製造業

プリント基板の設計Designabilityの液浸の金+ OSP FR4 プリント基板の設計記述書: 1. 高速PCBの設計 2. 40G/100Gシステム設計 3. 混合されたデジタルPCBの設計 4. SI/PI EMCのシミュレーションの設計プリント基板の設計パラメータ:......

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医療機器PCBの設計をめっきするProducibilityのプリント回路設計金指

Producibilityのプリント基板の設計多層金指のめっきプリント基板の設計記述書: 1. 構成の調達の焦点。2. 材料の経験の10+年の経営陣。3. PCBの構成の調達のチーム:プロジェクト部、購入する技術部。4. 部門、質部、税関申告書部。5. 専門の構成の確認エンジニア。6.......

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高周波プリント基板の設計TU862自動車PCBの設計

高周波プリント基板の設計TU862産業制御プリント基板の設計記述書: 1. サポート多数のPCBs:多層、堅適用範囲が広く、高周波、高速、等。2.適用範囲が広い版、堅適用範囲が広い版、多層版、盲目穴の版、厚い銅版、アルミニウム版。3.プロトタイプからの大量生産への継ぎ目が無い関係。4.完......

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高速ISO PCBのサーキットボードの設計HASL PCBの設計製造業

電子プロダクトはプリント基板の設計高速HASLをプリント基板の設計記述書: 1. サポート多数のPCBs:多層、堅適用範囲が広く、高周波、高速、等。2.適用範囲が広い版、堅適用範囲が広い版、多層版、盲目穴の版、厚い銅版、アルミニウム版。3.プロトタイプからの大量生産への継ぎ目が無い関係。......

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RCC Peelableのプリント基板の設計FPCは電子PCBの設計に乗る

電子プロダクトはプリント基板の設計RCC Peelable FPC板をプリント基板の設計記述書: 私達が作り出すPCBアセンブリは急速な回転プロトタイプPCBアセンブリ、SMT/SMDアセンブリ、によ穴アセンブリ、雑種の技術（SMT/through穴）、ターンキーアセンブリ、積送品アセ......

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堅い屈曲のプリント基板の設計Peelable高いTg FR4適用範囲が広いPCBの設計

プリント基板の設計堅屈曲はPeelable高Tg FR4に乗るプリント基板の設計記述書: 私達が作り出すPCBアセンブリは急速な回転プロトタイプPCBアセンブリ、SMT/SMDアセンブリ、によ穴アセンブリ、雑種の技術（SMT/through穴）、ターンキーアセンブリ、積送品アセンブリ、......

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盲目穴の版PCBの回路設計カーボンインクHASL PCBの設計および製造

プリント基板の設計盲目穴の版カーボンインク高Tg FR4 プリント基板の設計記述書: 1. PCBの設計タイプ:高速、アナログの、デジタルアナログの雑種、高密度/電圧/力、RFのバックプレーンは、柔らかい板、堅屈曲板、アルミニウム板、等食べた。 2. デザイン・ツール:アレグロ、パッ......

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カーボンインクPCB板設計電子工学のための適用範囲が広い多層PCBの設計

多層印刷配線基板の設計カーボンインク適用範囲が広い版プリント基板の設計記述書: 私達が作り出すPCBアセンブリは急速な回転プロトタイプPCBアセンブリ、SMT/SMDアセンブリ、によ穴アセンブリ、雑種の技術（SMT/through穴）、ターンキーアセンブリ、積送品アセンブリ、等を含ん......

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多層印刷配線基板の設計液浸の金OSP PCBの設計

プリント基板の設計多層版の液浸の金+ OSP プリント基板の設計記述書: 私達が作り出すPCBアセンブリは急速な回転プロトタイプPCBアセンブリ、SMT/SMDアセンブリ、によ穴アセンブリ、雑種の技術（SMT/through穴）、ターンキーアセンブリ、積送品アセンブリ、等を含んでいる。そ......

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