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プリント基板の設計盲目穴の版カーボン インク高Tg FR4
プリント基板の設計記述書:
1. PCBの設計タイプ:高速、アナログの、デジタル アナログの雑種、高密度/電圧/力、RFのバックプレーンは、柔らかい板、堅屈曲板、アルミニウム板、等食べた。
2. デザイン・ツール:アレグロ、パッド、顧問の探険。
プリント基板の設計パラメータ:
| 項目 | 技術的な変数 |
| 層 | 2-64 |
| 厚さ | 0.5-17.5mm |
| 銅の厚さ | 0.3-12 oz |
| 最低の機械穴 | 0.1mm |
| 最低レーザーの穴 | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 最高のアスペクト レシオ | 20:01 |
| 最高板サイズ | 650mm*1130mm |
| 最低の幅/スペース | 2.4/2.4mil |
| 最低の輪郭の許容 | ±0.1mm |
| インピーダンス許容 | ±5% |
| 最低PPの厚さ | 0.06mm |
| 弓&Twist | ≤0.5% |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
| 終わる表面 | HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP |
| 特別な機能 | 金指のめっき、Peelableのカーボン インク |
プリント基板の設計紹介:
1. 高密度可能
長年にわたって、印刷された板の高密度はずっと技術の取付けの集積回路の統合そして進歩の改善と相応じて成長できる。
2.高い信頼性
点検、テスト、および老化するテストのような一連の技術的な平均によって、PCBは長い間確実に働くために保証することができる（通常20年）。
3. Designability
PCB （電気、物理的、化学、機械、等）のさまざまな特性のための条件を設計標準化、標準化、等によって設計時間短いこのように達成することができ、効率は高い。
4. Producibility
製品品質の一貫性を保障するためにPCBは標準化、スケール（量子化）、および自動生産を実現できる現代管理を採用する。
5. Testability
比較的完全なテスト方法およびテスト標準は確立され、PCBプロダクトの資格そして耐用年数はさまざまな試験装置および器械を通して検出され、識別することができる。
6. Assemblability
PCBプロダクトはだけでなく、さまざまな部品の標準化されたアセンブリをまた自動化され、大規模な大量生産を可能にするために促進する。さらに、PCBおよび他のいろいろな部品の全面的なアセンブリはまたより大きい部品、システムおよび完全な機械を形作ることができる。
