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プリント基板の設計堅屈曲はPeelable高Tg FR4に乗る
プリント基板の設計記述書:
私達が作り出すPCBアセンブリは急速な回転プロトタイプPCBアセンブリ、SMT/SMDアセンブリ、によ穴アセンブリ、雑種の技術（SMT/through穴）、ターンキー アセンブリ、積送品アセンブリ、等を含んでいる。それらは産業制御、医療、自動車電子工学、コミュニケーションおよびインターネットで広く利用されている。SMTの溶接するポスト ワンストップ テストへのアセンブリは適用範囲が広い供給をサービス支援。
プリント基板の設計パラメータ:
| 項目 | 技術的な変数 |
| 層 | 2-64 |
| 厚さ | 0.5-17.5mm |
| 銅の厚さ | 0.3-12 oz |
| 最低の機械穴 | 0.1mm |
| 最低レーザーの穴 | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 最高のアスペクト レシオ | 20:01 |
| 最高板サイズ | 650mm*1130mm |
| 最低の幅/スペース | 2.4/2.4mil |
| 最低の輪郭の許容 | ±0.1mm |
| インピーダンス許容 | ±5% |
| 最低PPの厚さ | 0.06mm |
| 弓&Twist | ≤0.5% |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
| 終わる表面 | HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP |
| 特別な機能 | 金指のめっき、Peelableのカーボン インク |
プリント基板の設計紹介:
プリント基板の最も早い使用は紙ベースの銅で被覆された印刷された板である。50年代の半導体のトランジスターの出現が、印刷された板のための要求はっきりと上がったので。特に集積回路の急速な開発そして広い適用と、電子機器の容積はより小さく、より小さくなって、印刷された板が絶えず更新されるように要求する回路の配線の密度および難しさはより大きく、より大きくなっている。現在、印刷された板の変化はsingle-sidedから両面の、多層板および適用範囲が広い板に成長した;構造および質はまた超高度密度、小型化および高い信頼性に成長した。
