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Producibilityのプリント基板の設計多層金指のめっき
プリント基板の設計記述書:
1. 構成の調達の焦点。
2. 材料の経験の10+年の経営陣。
3. PCBの構成の調達のチーム:プロジェクト部、購入する技術部。
4. 部門、質部、税関申告書部。
5. 専門の構成の確認エンジニア。
6. 専門BOMエンジニア。
プリント基板の設計パラメータ:
| SMTの機能 | 1日あたりの14，000,000の点 |
| SMTライン | 12のSMTライン |
| 棄却物率 | R&C:0.3% |
| IC:0% | |
| PCB板 | POP板/正常なBoards/FPCは乗ったり/メタル・ベース板乗ったり/堅屈曲 |
| 部品次元 | 最低BGAの足跡:03015 Chip/0.35mm BGA |
| 部品SMTの正確さ:±0.04mm | |
| IC SMTの正確さ:±0.03mm | |
| PCB次元 | サイズ:50*50mm-686*508mm |
| 厚さ:0.3-6.5mm |
プリント基板の設計紹介:
PCB （プリント基板）はプリント基板と言われるプリント基板で電子産業の重要な部品の1つである。集積回路のような電子部品がある限り、ほとんどあらゆる電子デバイスは、さまざまな部品間の電気相互連結を作るために、コミュニケーション電子機器電子腕時計および計算機からコンピュータまで及んでおよび軍の兵器システムプリント基板を使用する。版。プリント基板は電子部品を組み立て、はんだ付けするための絶縁の支承板、接続ワイヤーおよびパッドから成り、伝導性回路および絶縁の支承板の二重機能がある。それは複雑な配線を取り替えることができ、だけでなく、電子プロダクトのアセンブリそして溶接を簡単にする回路の部品間の電気関係を実現することは従来の方法で配線の作業負荷を非常に減らし、労働者の労働の強度を減らす;それはまた全機械のサイズを減らす。容積は、プロダクト コストを削減し、電子機器の質そして信頼性を改善する。
