JOPTEC LASER CO., LTD

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密閉光ファイバーコミュニケーション パッケージ

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シティ:hefei
省/州:anhui
国/地域:china
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 密閉光ファイバーコミュニケーション パッケージ

珍しい鉛FormingExtendedはICRの密閉パッケージに底を付ける

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:ICRのパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合ニッケル メッキの厚さを:>3μm金張りの厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 材料:貝:Kovarの合金、銅、アルミニウム、鋼鉄......
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WSS密閉光ファイバーコミュニケーション パッケージ

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:WSSのパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合ニッケル メッキの厚さを:>3μm金張りの厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 材料:貝:Kovarの合金、銅、アルミニウム、鋼鉄......
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低い漏出率のオプティカル スイッチのジャイロ スコープの密閉シール

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:オプティカル スイッチおよび視覚繊維のジャイロ スコープ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合ニッケル メッキの厚さを:>3μm金張りの厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 材料:貝:K......
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Wavelocker密閉光ファイバーコミュニケーション パッケージ

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:VOA -スイッチWavelockerのパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合ニッケル メッキの厚さを:>3μm金張りの厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 材料:貝:Kova......
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部品は密封状態で電子パッケージを密封した

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:光通信モジュールのパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合ニッケル メッキの厚さを:>3μm金張りの厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 材料:貝:Kovarの合金、銅、アルミニ......
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深い引き分けの密閉光ファイバーコミュニケーション パッケージ

製品名: 繊維光学の電子部品ハウジング 材料: kovarリングの収容;kovar鉛;基盤Wcu;陶磁器の絶縁体。 終わり: 十分にAuをめっきすること。(終わりは十分にめっきするか、または選択的なめっきを採用できる。)......
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TosaローザPhotonicsは密封状態で包装を密封した

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:TOSA-ROSAのパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合ニッケル メッキの厚さを:>3μm金張りの厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 材料:貝:Kovarの合金、銅、アルミ......
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変調器密閉光ファイバーコミュニケーション パッケージ

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:変調器のパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合ニッケル メッキの厚さを:>3μm金張りの厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 材料:貝:Kovarの合金、銅、アルミニウム、鋼鉄......
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Flatpackは統合の密閉パッケージの電子工学に金属をかぶせる

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:光通信のパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合ニッケル メッキの厚さを:>3μm金張りの厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 材料:貝:Kovarの合金、銅、アルミニウム、鋼鉄......
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密閉光ファイバーコミュニケーション パッケージを製造する

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:光通信のパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合ニッケル メッキの厚さを:>3μm金張りの厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 材料:貝:Kovarの合金、銅、アルミニウム、鋼鉄......
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