JOPTEC LASER CO., LTD

レーザーの部品および向こう

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密封状態で密封された電子パッケージ

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JOPTEC LASER CO., LTD
シティ:hefei
省/州:anhui
国/地域:china
連絡窓口:MrJACK HAN
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 製品

陶磁器の光電子工学の密閉高い発電レーザーのパッケージ

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:ポンプ レーザーのパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合層の厚さにニッケルを被せなさい:>3μm金の層の厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 絶縁抵抗:≥1000MΩ (DC5......
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正確なヒートシンク セラミック・ヘルメティック・ハイパワーレーザー・パッケージ

技術特性: 製品: マイクロチャネルヒートシンク サイズ: 27.00 x 10.80 x 1.50 mm チップの設置面積の平らさ: ≤ 2um チップの設置面積の粗さ: ≤ 0.3 um 塗装厚さ:ニ (2-5um) Au (0.05-0.15um) 水流量 ≥ 300ml/min 高熱伝......
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密封状態で収容する42合金は電子パッケージを密封した

製品名: 適した深い引くこと小国家の土台表面に垂直な42の合金ハウジングの鉛 終わり: 十分にAuか選択的なめっきのAuをめっきすること めっき: パッケージはめっきされたNIである:3~11.43umおよび......
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2つのPinの半導体レーザーの密閉高い発電レーザーのパッケージ

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:ポンプ レーザーのパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合層の厚さにニッケルを被せなさい:>3μm金の層の厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 絶縁抵抗:≥1000MΩ (DC......
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ポンプ密閉高い発電レーザーのパッケージ

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:ポンプ レーザーのパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合層の厚さにニッケルを被せなさい:>3μm金の層の厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 絶縁抵抗:≥1000MΩ (DC......
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Kovarの半導体レーザーのパッケージ

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:ポンプ レーザーのパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合層の厚さにニッケルを被せなさい:>3μm金の層の厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 絶縁抵抗:≥1000MΩ (DC......
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ダイオードの密閉高い発電レーザーのパッケージ

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:ポンプ レーザーのパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合層の厚さにニッケルを被せなさい:>3μm金の層の厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 絶縁抵抗:≥1000MΩ (DC......
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珍しい鉛FormingExtendedはICRの密閉パッケージに底を付ける

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:ICRのパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合ニッケル メッキの厚さを:>3μm金張りの厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 材料:貝:Kovarの合金、銅、アルミニウム、鋼鉄......
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WSS密閉光ファイバーコミュニケーション パッケージ

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:WSSのパッケージ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合ニッケル メッキの厚さを:>3μm金張りの厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 材料:貝:Kovarの合金、銅、アルミニウム、鋼鉄......
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低い漏出率のオプティカル スイッチのジャイロ スコープの密閉シール

主要なパフォーマンス パラメータ 適用分野:オプティカル スイッチおよび視覚繊維のジャイロ スコープ鉛の溶接方法:錫の溶接、金ワイヤー結合ニッケル メッキの厚さを:>3μm金張りの厚さ:>0.45μmHermeticity:漏出率≤1x10-3Pa.cm3/s (彼) 材料:貝:K......
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