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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
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FCCSP Package Substrate
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フリップ・チップ アセンブリのためのBT FCCSPのパッケージの基質3x3mmの緑色
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BGAの基質
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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
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シティ：
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フリップ・チップ アセンブリのためのBT FCCSPのパッケージの基質3x3mmの緑色
製品の詳細
FCCSPのパッケージの基質の生産の支持 製品の説明 ICの基質はタイプの運ぶ破片およびPCBSを接続するために内部回路が付いている集積回路のための材料をである。さらに、 ICの基質は回路、特別なラインを保護できる熱放散のために設計され、ICの標準化されたモジュール機能する 部品。包むICの主な材料...
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オーダーメイド FR4PCB
FR4デザインPCB
protel pcb設計ソフトウェア
