PBGA/CSP パッケージ 基板の生産をサポートする

適用する:ICアセンブリ,スマートモバイルデバイス,ノートPC,ビデオカメラ,PLD,マイクロプロセッサとコントローラ,ゲートアレイ,メモリ,DSP,PLD,携帯電話,スマートフォン,デジタルカメラ電子機器半導体パッケージIC パッケージ,消費者電子機器,コンピュータ,PC/サーバー: DRAM,SRAM,スマートモバイルデバイス,AP,ベースバンド,指紋センサー,その他 ネットワーク:ブルートゥース,RF,その他

PBGA (プラスチックボールグリッドアレイ)
PBGAは,チップを基板に接続し,プラスチック型鋳造化合物によってそれを封筒化し,溶接ボールを部分的にまたは完全に格子状に配置する特性があります.PBGAは 2-4 層の基板構造があり,溶接ボールパッドピッチ 10.0~1.5mm,溶接ボール数 ~1156,パッケージサイズ 13~40mm. チップの特性に応じてインピーデンス制御を必要とする部分があるかもしれません.

材料の製造の仕様:

ミニ.ラインスペース/幅:1ミリ (20/20mm,25/25mm)

完成した厚さ:0.25mm

材料ブランド:主要ブランド:SHENGYI,Mitsubishi ((BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,その他

表面仕上げ:主に浸し金,OSP/浸し銀,チンなどサポートカスタマイズ;

銅:0.5オンスかカスタマイズ

層:1〜6層 (カスタマイズする)

ソルダーマスク:グリーンまたはカスタマイズ (ブランド:ソルダーマスク:TAIYO INK,ABQ)

ホレックス メーカー 簡潔な紹介:

HOREXS-Hubeiは,HOREXSグループに属しており,中国のIC基板メーカーで,リードし,急速に成長しています.工場-湖北は6万平方メートル以上の床面積ですIC基板生産能力 600,000SQM/年,テント&SAPプロセス.ホレックス-湖北は,中国におけるIC基板開発にコミットしています.中国でトップ3のIC基板メーカーに なろうとしているL/S 20/20un,10/10um.BT+ABFなどの技術. サポート:ワイヤ結合 基板 ワイヤ結合 (BGA) 基板 組み込み (メモリ y IC基板) MEMS/CMOSモジュール (RF,ワイヤレス,ブルートゥース) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1),ビルドアップ (埋葬/ブラインドホール) フリップチップCSP; 他 超ICパッケージ基板.

問い合わせの際には,次の情報をご確認ください.

材料の生産に関する情報

2 ゲルバーファイル ((基板設計者/エンジニアは,あなたのレイアウトソフトウェアからそれを輸出することができます,また私たちに掘削ファイルを送信)

3 量要求,サンプルを含む.

4層多層基板,また,層のスタックアップ/ビルドアップ情報も提供してください.

最後に,あなたが非常に大きな顧客である場合,Plsもあなたの要求の詳細を教えて,Horexsも必要に応じてあなたの技術サポートをサポートすることができます!高品質の保証でコストを削減する!

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輸送支援:

DHL/UPS/Fedex

航空で

オーダーメイド エクスプレス (DHL/UPS/Fedex)