カスタマイズされた極めて薄く堅いPCBの製作

customize/BT FR4/ICの基質との良質の金張りの極めて薄いプリント基板の製作

適用:ドラムの記憶電子工学、Sdカード、メモリ・カード、すべての種類のmemorのycard、MicroSDのMicroTFカード、フラッシュ・メモリ カード、DDRの半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、ICの基質、MCP、UFS、CMOS、MEMSのICアセンブリ、貯蔵ICのsubstrage;

Spec.of PCBの生産:

Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um）

終了する厚さ:FR4 （0.1-0.4mm）は厚さを終えた;

物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他;

終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマイズする;

銅:0.5ozまたはカスタマイズするため;

層:1-6層（カスタマイズしなさい）;

Soldermask:緑化するか、またはカスタマイズしなさい（ブランド:Soldermask:TAIYOインク、ABQ）

Horexsの製造業者の短い導入:

HOREXSはまた中国のそれの全プロセス超薄いFR4 PCBの製造業者である、3 LDI soldermaskがあるように確認のためのAVI、AOIおよび回路ラインがある中国の有名で薄いFR4 PCB （IC Susbtrate）の製造業者の1つ、Mekkiのブランドの積層物の出版物機械、質の収穫以上99.7%のかなり安定した質のguaratneeである!それを点検するためにも私達を訪問する歓迎!

ほとんどHorexsの生産の機械はまた日本の生産、それのための高精度からである安定した品質保証の理由ある!

あなたの設計/あなたの考え/あなたのPCB板、desingあなたのレイアウトを作り出す歓迎された接触Horexs。

HorexsのプロダクトはIC assembly/ICの基質のパッケージ、スマート カード、ICカード、マイクロSDのセンサー パッケージ、eMMC、BGA、UFSのeMCP、uMCP、DDR4、MEMSの小さいTFカード、SDカード、SIMカード、高圧遮断器、タブレット コンピュータ、電子アンテナ、札、マイクロフォン、3D光学技術で広く利用されている。

照会に私達を送るとき、Plsは私達が次を得なければならないことを知っているある:

1-PCB生産のsepc。情報;

2-Gerberファイル（PCBデザイナー/エンジニアはまたあなたのレイアウト ソフトウェアから送る私達にあくファイルをそれを輸出できる）

サンプルを含む3量の要求、;

多層薄いFR4 PCB 4のため、また私達に層の旋回待避情報を提供するため;

最後に非常に大きい顧客なら、Plsはまたまた必要とすればことができるあなたのテクニカル サポートを支えるあなたの要求、Horexsの細部を知ろう!HOREXSの代表団は助けが同じ良質の保証を用いる費用を救うことである!

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船積みの支持:

DHL/UPS/Fedex;

空気によって;

明白カスタマイズしなさい（DHL/UPS/Fedex）

機能