この新しく出荷された4層PCBは、F4BTMS450材料で構成されており、要求の厳しいRF、マイクロ波、航空宇宙用途向けに設計された高信頼性ソリューションです。精密に設計され、IPC-Class-2規格を満たすように製造されたこのPCBは、高度な材料特性と堅牢な構造機能を両立しています。以下に、その利点と欠点を詳細に分析します。

PCB構造の詳細

パラメータ	仕様
ベース材料	F4BTMS450
層数	4層
基板寸法	20mm x 20mm（±0.15mm）
仕上がり厚さ	1.4mm
銅重量	1oz（35μm）すべての層
表面処理	イマージョン金
最小トレース/スペース	4/5ミル
最小穴径	0.3mm
ビアめっき厚さ	20μm
ソルダーマスク	なし
シルクスクリーン	なし
電気試験	出荷前に100％試験済み

利点

F4BTMS450は、10GHzで0.0015の誘電正接（Df）を持ち、信号損失を最小限に抑え、レーダー、マイクロ波回路、衛星通信システムなどの高周波用途に最適です。

このPCBは、10GHzで4.5±0.09のDkを提供し、広い周波数範囲にわたって一貫した信号完全性を確保します。この安定性は、RFおよびフェーズドアレイアンテナ設計にとって重要です。

熱伝導率0.64 W/mKと低い熱膨張係数Dk（-58 ppm/℃）により、熱応力下でも電気的性能を維持します。

CTE値(X/Y: 12 ppm/℃、Z: 45 ppm/℃)は、優れた寸法安定性を確保し、熱サイクル中の反りを減らし、高温の航空宇宙環境での信頼性を向上させます。

0.08％の低い吸湿率は、湿気の多い環境や湿気の多い環境での基板の性能劣化を防ぎます。

用途の多様性:

F4BTMS450 PCBは、以下のような高性能でミッションクリティカルな用途向けに特別に設計されています:

航空宇宙システム：宇宙機器、キャビンシステム、衛星通信。

マイクロ波およびRFアプリケーション：レーダーシステム、フィードネットワーク、フェーズドアレイアンテナ。

軍事グレード設計：高周波レーダーおよびセキュア通信システム。

欠点

保護層の制限

複雑な製造要件

コンポーネント数の少なさ

コストに関する考慮事項

結論

F4BTMS450 4層PCBは、高周波、高信頼性用途、特に航空宇宙およびRF/マイクロ波システムに最適な選択肢です。低損失、熱安定性、寸法完全性などの高度な材料特性により、精度と耐久性が要求されるミッションクリティカルな設計に最適です。ただし、保護層の欠如と製造コストの高さにより、より汎用的な用途やコスト重視の用途での使用が制限される可能性があります。

このPCBは、要求の厳しい環境で高性能材料と信頼性の高い性能を必要とする最先端産業向けの専門的なソリューションとして際立っています。RFエンジニアやシステム設計者にとって、F4BTMS450 4層PCBは、次世代通信システム向けの信頼できるオプションです。

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