Rogers TMM 6 熱硬化性マイクロ波材料は、高スルーホール信頼性、ストリップライン、およびマイクロストリップアプリケーション向けに設計されたセラミック熱硬化性ポリマー複合材です。他の製品ファミリーの材料と比較して、独自の誘電率（Dk）6で、これらの材料に共通する特殊な製造技術を必要とせずに、セラミックと従来のPTFEマイクロ波回路ラミネートの両方の利点を兼ね備えています。

特徴とBenefits

TMM6は、誘電率（Dk）6.0 +/- .080、10GHzでの低損失係数.0023、および熱安定性を高めるためのDkの熱膨張係数-11 ppm/°Kなど、高性能アプリケーションに対応するさまざまな機能を備えています。

X軸とY軸で銅に合わせた18 ppm/Kの熱膨張係数は材料の完全性を保証し、.0015〜.500インチの厚さの範囲で利用できるため、設計の柔軟性が得られます。

利点としては、TMM6は堅牢な機械的特性によりクリープとコールドフローに優れており、プロセス化学物質に対する耐性により製造中の損傷リスクを軽減します。

さらに、熱硬化性樹脂をベースとしているため、TMM6は信頼性の高いワイヤーボンディングを容易にし、すべての一般的なPCBプロセスとの互換性により使いやすさとアプリケーションの多様性が向上します。

PCB Capabilities

当社のTMM6 PCBの機能には、さまざまな設計要件に対応するための2層、多層、およびハイブリッドPCBの製造が含まれます。

1oz（35μm）から2oz（70μm）までの銅重量を提供し、さまざまなアプリケーションに対応する柔軟性を提供します。

PCBの厚さのオプションは15mil（0.381mm）から500mil（12.7mm）まであり、さまざまな設計仕様に対応します。

利用可能な最大PCBサイズは400mm X 500mmで、さまざまなデバイスサイズの基板の製造を可能にします。

ソルダーマスクのオプションには、緑、黒、青、黄、赤、紫があり、視覚的および機能的な要件に合わせてカスタマイズできます。

表面仕上げのオプションには、ベア銅、HASL、ENIG、OSP、イマージョン錫、イマージョン銀、純金、およびENEPIG仕上げがあり、さまざまな組み立てプロセスと環境条件との互換性を確保します。

アプリケーション

TMM6 PCBは、正確なテスト用のチップテスター、信号完全性のためのフィルターとカプラー、安定性のためのGPSアンテナ、一貫した信号品質のためのパッチアンテナ、低信号損失などのRF回路で一般的に使用されています。

本日もご視聴ありがとうございました。また次回お会いしましょう。

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