Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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Rogers RT/duroid 6035HTC RF-10 30milコア積層材とENIG仕上げを使用した、マイクロ波アンプで使用される二層RF PCB

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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
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Rogers RT/duroid 6035HTC RF-10 30milコア積層材とENIG仕上げを使用した、マイクロ波アンプで使用される二層RF PCB

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モデル番号 :RT/DUROID 6035HTC
原産地 :中国
最小注文数量 :1pcs
支払い条件 :T/T、ペイパル
供給能力 :50000pcs
納期 :2〜10営業日
パッケージングの詳細 :パッキング
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製品の説明を表示

RT/デュロイド6035HTCPCB: 2層,30ミリコア,ENIG仕上げ

(すべてのPCBはカスタム製造です.参照画像とパラメータは,設計要件に応じて異なります.)

 

 
2層 RT/duroid 6035HTC PCBの概要
2層 RT/duroid 6035HTC PCBは高性能ラミネートで,高性能 RFおよびマイクロ波アプリケーションのために設計されています.このPCBは 優れた熱伝導性を有します低挿入損失と優れた高周波性能により,パワーアンプ,フィルター,コンビナーに最適です.
 
30ミリ (0.762mm) のコア,ENIG (イン Immersion Gold) の表面仕上げ,黒いシルクスクリーンで,このPCBは高功率RF環境で熱安定性と長期的信頼性を保証します.
 
Rogers RT/duroid 6035HTC RF-10 30milコア積層材とENIG仕上げを使用した、マイクロ波アンプで使用される二層RF PCB
 
PCB 構造の詳細

パラメータ仕様
基礎材料NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1
層数2層
板の寸法99.8mm × 61.6mm ± 0.15mm
最小の痕跡/空間4/6ミリ
穴の最小サイズ0.3mm
盲目の経路違う
完成板の厚さ0.8mm
銅の重量1オンス (1.4ミリ) の外層
厚さによる塗装20 μm
表面塗装浸水金 (ENIG)
トップ シルクスクリーンブラック
底部 シルクスクリーンない
トップソールドマスクない
下の溶接マスクない
電気試験輸送前100%検査

 
 
PCBスタックアップ
RT/デュロイド6035HTC PCBの2層スタックアップは,高熱伝導性と低挿入損失のために最適化されています. 以下は詳細なスタックアップです:

材料厚さ
銅層1銅 (1オンス)35 μm
基本材料NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT10.762ミリ (30ミリ)
銅層2銅 (1オンス)35 μm

 
 
PCB統計
2層 RT/duroid 6035HTC PCBは,次の主要統計値を持つ高電力 RF回路のために設計されています.

  • 構成要素: 19
  • パッド総数: 53
  • トルーホール・パッド: 31
  • トップSMTパッド: 22
  • 下のSMTパッド: 0
  • バイアス: 33
  • ネットワーク: 2

 
 
 
RT/デュロイド 6035HTC 材料の紹介
RT/duroid 6035HTCは,高功率RFおよびマイクロ波アプリケーションのために開発されたセラミックで満たされたPTFEラミネートです.その高い熱伝導力 (1.44 W/m·K) は効率的な熱散を保証します.消耗因子も低い (0信号損失を最小限に抑える.
 
材料の高度な埋め込みシステムにより 優れた掘削能力と長期間の熱安定性があります低挿入損失と極端な環境での一貫した性能を必要とする高電力設計に理想的な選択です.
 
RT/duroid 6035HTCの特徴

  1. 変電常数 (Dk): 10GHz/23°Cで3.5 ±0.05
  2. 分散因数 (Df): 10GHz/23°Cで0.0013
  3. 熱伝導性: 80°Cで1.44 W/m·K
  4. 変電圧定量的熱系数 (TCDk): -66ppm/°C
  5. 水分吸収: 0.06%
  6. 熱膨張係数 (CTE):X軸:19ppm/°C,Y軸:19ppm/°C,Z軸39ppm/°C
  7. 燃やす可能性: UL 94-V0

 
 
 
RT/デュロイド6035HTC PCBの利点

  1. 高熱伝導性優れた熱消耗により高電源回路の動作温度が低下します
  2. 低挿入損失:優れた電解特性により RF信号の損失を最小限に抑えます
  3. 熱安定性:極度の環境でも最小限のDk変動で性能を維持します
  4. 信頼性の高いドリル能力:先進的な詰め込みシステムは製造コストを削減します
  5. 耐湿性:低吸収率により,湿った環境では安定した性能が保証されます.
  6. 高性能の銅製フィルム:効率的な信号伝播を サポートし 皮膚への影響の損失を最小限にします

 
 
 
RT/デュロイド6035HTC PCBの用途

  1. 高功率 RF 及びマイクロ波 増幅器
  2. 電力増幅器
  3. カップラーとフィルター
  4. 組み合わせ機と分割機
  5. 衛星システム

 
 
 
なぜ2層 RT/duroid 6035HTC PCBを選んだのか?
RT/ダロイド 6035HTC PCBは 高性能高周波設計に最適です 熱安定性,低損失,長期的信頼性が必要です高熱伝導性により,航空宇宙におけるミッション・クリティカルなRFおよびマイクロ波アプリケーションに優れた選択となります通信システムや衛星システム.
 
この高性能PCBについてもっと知るため,または注文をするために今日私達に連絡してください!
 
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