Rogers’ TMM10iマイクロ波材料は、高スルーホール信頼性、ストリップライン、マイクロストリップアプリケーション向けに設計されたセラミック熱硬化性ポリマー複合材です。この最先端の材料は、セラミックとPTFE基板の最高の品質を組み合わせ、ソフト基板処理技術を組み込むことで、容易な製造を可能にしています。

TMM10iラミネートは、等方性誘電率と熱膨張係数を備えています。CTEは銅と密接に一致し、高信頼性のスルーホールの作成を可能にし、エッチング収縮を最小限に抑えます。さらに、TMM10iラミネートの熱伝導率は、従来のPTFE/セラミックラミネートの約2倍であり、熱放散能力を向上させています。

特徴と利点

Dkが9.80 +/- .245のTMM 10iは、コンデンサの静電容量を増加させ、性能を維持しながら小型設計を可能にします。これは、サイズと効率が重要な高周波アプリケーションで役立ちます。

10GHzで.0020という非常に低い誘電正接は、最小限の信号損失、歪み、減衰を保証します。

さらに、-43 ppm/°KでのDkの熱係数と銅互換の熱膨張係数は、優れた熱安定性に貢献します。

TMM 10iの機械的特性により、クリープとコールドフローに対する高い耐性が得られ、要求の厳しい環境での長期的な信頼性が保証されます。

さらに、プロセス化学物質に対する耐性により、製造中の損傷が最小限に抑えられ、生産プロセスが合理化されます。

PCB能力

PCB材料:	セラミック、炭化水素、熱硬化性ポリマー複合材
指定:	TMM10i
誘電率:	9.80 ±0.245
層数:	両面、多層、ハイブリッドPCB
銅重量:	1oz (35µm), 2oz (70µm)
ラミネート厚さ:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
ラミネート厚さ:
PCBサイズ:	≤400mm X 500mm
ソルダーレジスト:	緑、黒、青、黄、赤、紫など
表面処理:	HASL、ENIG、浸漬スズ、浸漬銀、OSP、純金、ENEPIG、ベア銅など。

さて、PCB能力の列に進み、当社の幅広い製品をご覧ください。

両面、多層、ハイブリッド構成など、お客様のニーズに合わせて調整された多様なPCBソリューションを提供しています。

1 oz (35 µm) および 2 oz (70 µm) で利用可能な銅重量は、さまざまな電流容量に対応します。

設計仕様を満たすために、15 mil (0.381 mm) から 500 mil (12.70 mm) までの厚さオプションを提供しています。

サポートする最大PCBサイズは400 mm x 500 mmで、複雑な回路設計に十分なスペースを確保できます。

さらに、設計の柔軟性を高めるために、緑、黒、青、黄、赤、紫など、さまざまなソルダーレジストの色を提供しています。

PCBの性能と耐久性を向上させるために、HASL、浸漬金、浸漬スズ、浸漬銀、OSP、純金めっき、ENEPIG、ベア銅など、さまざまな表面処理を提供しています。

アプリケーション

TMM 10i PCBの汎用性により、幅広いRFおよびマイクロ波アプリケーションに最適です。衛星通信およびGPSアンテナシステムにおいて、パワーアンプ、フィルタ、カプラで優れた性能を発揮します。その他のアプリケーションには、パッチアンテナ、誘電偏光子、チップテスターなどがあります。

本日もご覧いただきありがとうございます！また次回お会いしましょう！

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