2層RF-35 PCB：10milコア、イマージョンシルバー仕上げ、RFアプリケーション向けの高信頼性
（すべてのPCBはカスタム製造です。参照画像とパラメータは、設計要件によって異なる場合があります。）
2層RF-35 PCBの概要
2層RF-35 PCBは、マイクロ波およびRFシステム向けに設計された、費用対効果の高い高性能プリント基板です。Taconic RF-35ラミネートで製造されており、低損失係数、低吸湿性、優れた剥離強度を備えており、商用マイクロ波および無線周波数アプリケーションに最適です。
10mil（0.254mm）コア、イマージョンシルバー表面仕上げ、および剛性設計により、RF-35 PCBは、パワーアンプ、フィルター、および受動部品などのアプリケーションに高い信頼性と安定性を提供します。
PCBの構造詳細
| パラメータ | 仕様 |
| ベース材料 | Taconic RF-35 |
| 層数 | 2層 |
| 基板寸法 | 71mm x 60mm ± 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 4/6ミル |
| 最小穴サイズ | 0.2mm |
| ブラインドビア | いいえ |
| 完成厚さ | 0.3mm |
| 銅重量 | 1oz（1.4ミル）外層 |
| ビアめっき厚さ | 25 μm |
| 表面仕上げ | イマージョンシルバー |
| トップシルクスクリーン | 白 |
| ボトムシルクスクリーン | なし |
| トップソルダーマスク | なし |
| ボトムソルダーマスク | なし |
| 電気試験 | 出荷前に100％テスト済み |
PCBスタックアップ
2層RF-35 PCBのスタックアップは、低挿入損失と高周波安定性向けに最適化されています。以下に詳細なスタックアップを示します。
| 層 | 材料 | 厚さ |
| 銅層1 | 銅（1oz） | 35 μm |
| コア材料 | Taconic RF-35 | 0.254mm（10mil） |
| 銅層2 | 銅（1oz） | 35 μm |
PCB統計
2層RF-35 PCBはコンパクトで、シンプルでありながら信頼性の高いレイアウト向けに最適化されています。以下にその主な統計を示します。
- コンポーネント：10
- 合計パッド：55
- スルーホールパッド：41
- トップSMTパッド：14
- ボトムSMTパッド：0
- ビア：21
- ネット：2
RF-35材料の紹介
Taconic RF-35は、織りガラスで強化された有機セラミックラミネートで、低コストで大量のRFおよびマイクロ波回路向けに特別に設計されています。このラミネートは、低損失係数と超低吸湿性を特徴とし、高周波での位相シフトを最小限に抑えます。
1oz銅でも剥離強度が向上しているため、再加工が必要なアプリケーションに最適です。さらに、優れた誘電安定性を提供し、幅広い周波数範囲で信頼性の高い性能を保証します。
RF-35の機能
- 誘電率（Dk）：1.9GHzで3.5
- 損失係数（Df）：1.9GHzで0.0018
- 誘電破壊：41 kV
- 熱膨張係数（CTE）：
- X軸：19 ppm/℃
- Y軸：24 ppm/℃
- Z軸：64 ppm/℃
- 吸湿性：超低
- 難燃性評価：UL-94 V0
RF-35 PCBの利点
- 低コスト：高周波アプリケーション向けの費用対効果の高いソリューション。
- 低損失係数：信号損失と位相シフトを最小限に抑えます。
- 優れた剥離強度：再加工後も信頼性の高い性能を提供します。
- 低吸湿性：湿度の高い環境でも安定性を維持します。
- 表面平滑性の向上：微細線アプリケーションに最適です。
RF-35 PCBの用途
2層RF-35 PCBは、RFおよびマイクロ波システム向けに特別に設計されており、以下に最適です。
パワーアンプ： 最小限の損失で効率的な信号増幅を保証します。
フィルターとカプラー： RF信号処理に正確な性能を提供します。
受動部品： 信頼性と一貫性のある性能をサポートします。
マイクロ波通信システム： 低損失と高い信頼性を提供します。
商用RFアプリケーション： コスト重視の大量生産に適しています。
なぜ2層RF-35 PCBを選ぶのか？
2層RF-35 PCBは、低損失、寸法安定性、および高周波性能を必要とする費用対効果の高いRF設計に最適な選択肢です。10milコア、イマージョンシルバー仕上げ、および優れた誘電特性により、このPCBは、電気通信、電子機器、航空宇宙産業における重要なアプリケーションの長期的な信頼性を保証します。
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