Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
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どのような回路基板を扱っていますか? (28)
TLX-9 高周波 PCB
はじめに
Taconic の TLX-9 高周波材料は、PTFE ガラス繊維積層板の複合材であり、銅張 PTFE/織布ガラス技術における革新の頂点を表しています。
優れた機械的および熱的特性、低い誘電正接、低く安定した誘電率と厳密な制御を特徴とし、UL 94 V-0 難燃性評価も満たしています。さらに、TLX-9 積層板は、PTFE/織布ガラス材料に適用可能な標準的な方法を使用して、せん断、穴あけ、フライス加工、およびメッキ加工が可能です。
特徴
次に、その印象的な能力を際立たせる TLX-9 の主な特徴と代表的な値を詳しく見ていきましょう。
まず、10 GHz での誘電率は 2.50 です。これは、TLX-9 が高周波アプリケーションで良好に機能し、信号を安定させ、歪みを低減するのに役立つことを意味します。
次に、10 GHz でも誘電正接はわずか 0.0019 です。この低い値は、信号損失が最小限であり、高周波信号の効率的な伝送を保証することを示しています。
吸湿性に関して、TLX-9 は 0.02% 未満の水分を吸収します。この低い割合は、特に湿度の高い環境での信頼性を向上させます。
絶縁破壊強度は 60 kV を超え、レーダーやマイクロ波デバイスなどの高電圧アプリケーションに適しています。
抵抗率について、TLX-9 は体積抵抗率が 10^7 Mohm/cm、表面抵抗率が 10^7 Mohm です。これらの高い値は、絶縁体としての有効性を示し、電気漏れを防ぎます。
1 オンス銅の剥離強度は 1 リニアインチあたり 12.0 ポンドであり、使用中に銅クラッドを確実に固定する強力な接着性を示しています。
熱膨張に関して、X-Y 熱膨張係数 (CTE) は 9 および 12 ppm/℃ であり、Z CTE は 130 ～ 145 ppm/℃ の範囲です。これらの低い値は、TLX-9 が温度変化にもかかわらずそのサイズと形状を維持するのに役立ち、これは電子機器の精度にとって重要です。
最後に、TLX-9 は UL-94 V-0 難燃性評価を満たしており、航空宇宙および軍事部門の重要なアプリケーションにとって安全な選択肢となっています。
PCB 能力
| PCB 材料: | PTFE ガラス繊維 |
| 指定: | TLX-9 |
| 誘電率: | 2.5±0.04 |
| 層数: | 単層、両面層、多層、ハイブリッド PCB |
| 銅重量: | 1oz (35μm)、2oz (70μm) |
| 誘電体厚さ: | 5mil (0.127mm)、10mil (0.254mm)、20mil (0.508mm)、30mil (0.762mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm X 500mm |
| ソルダーマスク: | 緑、黒、青、赤、黄など |
| 表面処理: | 金フラッシュ、HASL、銀フラッシュ、錫フラッシュ、ベア銅、OSP、純金、ENEPIG など。 |
TLX-9 の PCB 能力については、片面、両面、多層、ハイブリッド設計など、さまざまなオプションから選択できます。
この材料は、5、10、20、30 mil の厚さで利用できます。
トラックライン用の完成銅は、1 オンスまたは 2 オンスのいずれかを指定できます。
最大 PCB サイズは 400 mm x 500 mm で、単一ボードまたはパネル上の複数の設計に適しています。
ソルダーマスクの色は、緑、黒、青、赤、黄などから選択できます。
表面処理には、金フラッシュ、HASL、銀フラッシュ、錫フラッシュ、ベア銅、OSP、純金、ENEPIG があります。
アプリケーション
TLX-9 PCB は、低ノイズアンプ (LNA)、低ノイズブロックコンバーター (LNB)、低ノイズコンバーター (LNC)、パーソナルコミュニケーションサービス (PCS) およびパーソナルコミュニケーションネットワーク (PCN) 用の大判アンテナ、および高出力アンプなど、さまざまな高度なアプリケーションで使用されています。
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