Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
Add to Cart
次世代RF設計にRogers RO3006の力を解き放つ
高周波電子機器が急速に進化する世界において、PCB材料の選択はRF設計の性能を左右する可能性があります。その価値が常に証明されている材料の1つが、Rogers RO3006ラミネートです。これは、優れた電気的および機械的安定性を提供するセラミック充填PTFE複合材です。
技術的な詳細を掘り下げ、RO3006が次回のRFプロジェクトをどのように向上させるかを探ってみましょう。
堅牢な構造と正確な仕様
この2層リジッドPCBは、以下の主要な仕様を持つRogers RO3006コア材料を特徴としています。
2層スタックアップは、35μm銅層を備えたRO3006コア材料で構成されており、高周波回路の強固な基盤を提供します。
卓越した電気的性能
RO3006材料は、マイクロ波およびRFアプリケーション向けに特別に設計されており、以下の優れた電気的特性を備えています。
これらの特性により、正確なインピーダンス制御、最小限の信号完全性問題、および幅広い温度と周波数にわたる一貫した性能が保証されます。
熱的および機械的信頼性
電気的性能に加えて、RO3006は印象的な熱的および機械的特性も誇っています。
熱膨張係数（CTE）：
この低いCTEと高い熱伝導率の組み合わせにより、高周波回路は製造の厳しさに耐え、要求の厳しい環境で確実に動作できます。
多様なアプリケーション
優れたRF性能と堅牢な構造により、RO3006は、以下を含むさまざまな高周波アプリケーションに最適です。
RO3006の機能を活用することで、エンジニアは設計の完全性を維持しながら、サイズ、重量、電力の最適化の限界を押し広げることができます。
RO3006が次回のRFプロジェクトにどのように役立つかについて詳しくは、当社の技術専門家チームにお気軽にお問い合わせください。この革新的なPCB材料の力を活用できるようお手伝いします。