Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
どのような回路基板を製造していますか？ (9)
RO4003C 高周波 PCB
はじめに
Rogers RO4003C 材料は、独自の織布ガラス強化炭化水素/セラミックスを特徴としています。PTFE/織布ガラスと同等の電気的性能と、エポキシ/ガラス複合材に見られる製造可能性を提供します。
RO4003C ラミネートは、すべての構成で 1080 および 1674 ガラスファブリックのスタイルを組み込んでおり、一貫した電気的性能を保証します。誘電率 (Dk) を正確に制御し、信号損失を最小限に抑えることに優れており、標準的なエポキシ/ガラスラミネートと同じ処理方法を採用しています。注目すべき点は、これらのラミネートが、従来のマイクロ波ラミネートと比較して大幅にコストを削減しながら、このような高い性能レベルを達成していることです。
特徴と利点
誘電率 (Dk) が 3.38 +/- 0.05 の RO4003C ラミネートは、信号伝送において優れた安定性と一貫性を提供します。
さらに、10 GHz で 0.0027 の損失係数を誇り、信号損失を最小限に抑え、高周波アプリケーションを成功させます。
しかし、それだけではありません。RO4003C ラミネートは、熱膨張の Z 軸係数が低く、わずか 46 ppm/℃ です。低い Z 軸 CTE は、過酷な熱衝撃アプリケーションでも、信頼性の高いスルーホール品質を保証します。
これらの特性により、多層基板 (MLB) 構造に最適です。そして印象的なことに、これらのラミネートは、業界で一般的で費用対効果の高い材料である FR-4 と同じ方法を使用して処理できます。この互換性により、製造コストが削減され、RO4003C ラミネートは性能を損なうことなく経済的な選択肢となります。
PCB 機能
| PCB 材料: | ガラス強化炭化水素セラミックラミネート |
| コード: | RO4003C |
| 誘電率: | 3.38 ±0.05 (プロセス) ; 3.55 (設計) |
| 層数: | 1 層、2 層、多層、ハイブリッドタイプ (混合) |
| 銅重量: | 1oz (35µm)、2oz (70µm) |
| ラミネート厚さ: | 8mil (0.203mm)、12mil (0.305mm)、20mil (0.508mm)、32mil (0.813mm)、60mil (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm X 500mm |
| ソルダーマスク: | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面処理: | ベア銅、HASL、ENIG、OSP、イマージョンシルバー、イマージョン錫、ENEPIG、純金など |
当社の製造能力は、2 層、多層、ハイブリッド PCB を含むさまざまな層数に対応しており、設計に必要な複雑さと機能を実現できます。
1oz (35µm) および 2oz (70µm) を含むオプションを使用して、要件に合った銅重量を選択できるため、最適な導電性と性能が保証されます。
RO4003C の厚さオプションに関しては、特定の要件に合わせてさまざまな選択肢を提供しています。8mil (0.203mm)、12mil (0.305mm)、16mil (0.406mm)、20mil (0.508mm)、32mil (0.813mm)、60mil (1.524mm) からお選びください。
ご安心ください。製造可能な PCB の最大サイズは 400mm X 500mm で、さまざまなプロジェクトサイズと寸法に対応できます。
ソルダーマスクについては、緑、黒、青、黄、赤など、お客様の好みに合わせてさまざまなオプションを提供し、機能性と美的魅力を両立させています。
表面処理に関しては、ベア銅、HASL、ENIG、OSP、イマージョンシルバー、イマージョン錫、ENEPIG、純金など、お客様の特定のニーズを満たすための複数のオプションを提供しています。
アプリケーション
RO4003C PCB は、携帯電話基地局アンテナ、パワーアンプ、RF 識別タグ、自動車用レーダーおよびセンサー、および直接放送衛星用 LNB など、さまざまな業界および技術で広く使用されています。
ありがとうございます。またお会いしましょう。