Rogers RT/duroid 6010.2LM ラミネートは、高い誘電率を必要とする電子回路およびマイクロ波回路向けに特別に設計されたセラミックPTFE複合材です。高い誘電率（Dk）により、これらのラミネートは回路サイズの縮小を可能にし、よりコンパクトで効率的な設計を実現します。低損失特性により、Xバンド以下の周波数で動作するアプリケーションに特に適しています。

特徴

RT/duroid 6010.2LM ラミネートは、いくつかの有利な特徴を提供します。

誘電率（Dk）：10.2の値と+/- 0.25の厳しい許容範囲により、ラミネートは正確なDk制御を保証し、一貫性のある再現性のある回路性能をもたらします。

低損失係数：10 GHzでわずか0.0023であり、ラミネートは信号減衰と歪みを最小限に抑え、信頼性の高い信号伝送を促進します。

銅箔オプション：Rogers 6010.2LM ラミネートは、電解銅（ED）と逆処理箔（RTF）銅から選択できる柔軟な銅箔オプションを提供します。この柔軟性により、挿入損失やPIM性能などの考慮事項を含め、PCB製造における特定の要件に対応できます。

吸湿性：ラミネートは吸湿性が低く、環境条件に対する耐性を高め、時間の経過とともにその電気的特性を維持します。

熱膨張係数（CTE）：XYZ軸のCTE値はそれぞれ24、24、47 ppm/℃です。これにより、多層基板におけるめっきスルーホールの信頼性がサポートされ、層間の安全で堅牢な接続が保証され、回路全体の信頼性に貢献します。

PCBの能力

PCB材料：	セラミックPTFE複合材
指定子：	RT/duroid 6010.2LM
誘電率：	10.2 ±0.25（プロセス）、10.7（設計）
層数：	片面、両面、多層、ハイブリッド構造
銅重量：	1oz（35μm）、2oz（70μm）
誘電体厚さ：	10mil（0.254mm）、25mil（0.635mm）、50mil（1.27mm）、75mil（1.90mm）、100mil（2.54mm）
PCBサイズ：	≤400mm X 500mm
ソルダーレジスト：	緑、黒、青、黄、赤など
表面処理：	ベア銅、HASL、ENIG、イマージョン錫、イマージョン銀、OSP、純金、ENEPIG

それでは、6010.2材料に関する当社の能力について詳しく見ていきましょう。

お客様のニーズに合わせて、片面、両面、多層、ハイブリッドタイプなど、さまざまな構成を提供し、特定の設計要件に対応できます。

銅重量オプションには、1oz（35μm）と2oz（70μm）があり、誘電体厚さには、10mil（0.254mm）、25mil（0.635mm）、50mil（1.27mm）、75mil（1.90mm）、100mil（2.54mm）があります。

400mm X 500mmまでのサイズに対応でき、緑、黒、青、黄、赤などのソルダーレジストカラーをご利用いただけます。

また、ベア銅、HASL、ENIG、イマージョン錫、イマージョン銀、OSP、純金、ENEPIGなど、さまざまな表面処理オプションも提供しています。

PCBとアプリケーション

RT/duroid 6010.2LM PCBの利用は、パッチアンテナ、衛星通信システム、パワーアンプ、航空機衝突回避システム、地上レーダー警戒システムなど、さまざまな最先端アプリケーションに広がっています。

ありがとうございます。またお会いしましょう。

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