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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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TC600 高性能熱複合 PCB 2層 30ミリ厚のENIG

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TC600:高性能熱複合 PCBの紹介

 

紹介
高周波高電力電子システムの設計は 難しい作業です 特に熱散を制御し 信号の整合性を維持する際ですTC600の繊維ガラスが強化された場所"最高の熱伝導性"を備えるように設計されていますTC600は,熱伝送の強化と低ダイエレクトリック損失を必要とするアプリケーションにユニークなソリューションを提供しています.

TC600 PCB基板の特徴


TC600は印象的な仕様で 注目されています

  • 1.8MHzと10GHz/23°Cで6.15のダイエレクトリック常数 (Dk)
  • 分散因数 (Df) は1.8 GHzと10 GHz/23°Cで0.0017と0.0020
  • Dk (TcDk) の温度係数は -75 ppm/°Cで,40°Cから150°Cまで
  • 水分吸収は0.03%のみ
  • X軸とY軸で9ppm/°C,Z軸で35ppm/°CのCTE
  • 熱伝導性はZ軸で1.1 W/mK,X軸とY軸で1.4 W/mK

 

これらの優れた素材特性により TC600は高周波高電力アプリケーションで理想的な選択となり,熱散と信号の整合性が重要な課題となります

 

TC600 PCB の 利点
TC600は,様々な電子設計で優れた選択となるいくつかの主要な利点を提供しています.

  1. 熱散と管理:TC600の印象的な熱伝導性は熱を効果的に散布し,ホットスポットを削減し,活性部品の信頼性を向上させます.

  2. 高効率:TC600の低介電損失触角は,増幅器とアンテナの効率の向上に貢献し,性能向上と省エネをもたらします.

  3. 機械的な強度:TC600は,伝統的な脆いラミネートと比較して機械的により強固で,加工,衝撃,および高いG力に耐える能力が向上しています.

  4. 格安:TC600は,商業用アプリケーションに格安に価格が設定されており,幅広い電子製品に利用できます.

  5. 信頼性の高い狭い線: TC600の高強度で,電子設計の小型化をサポートする信頼性の高い狭い線が作れます.

 

TC600 PCB の用途
TC600 PCB基板は,以下を含む様々な高周波,高電力アプリケーションに適しています.

  • 電源増幅機,フィルター,コップラー
  • 電子機器用マイクロ波コンビナーと電源分割板
  • 小規模なアンテナ
  • 衛星ラジオ用のデジタルオーディオ放送 (DAB) アンテナ
  • GPSと手持ちのRFIDリーダーアンテナ

 

結論
TC600PCB基板は高周波高電力電子設計における 熱管理と信号整合性の重要な進歩を表しています低ダイエレクトリック損失TC600は性能と信頼性の限界を 押し広げたいデザイナーにとって 説得力のあるソリューションです他の高周波システムTC600はPCB基板として考えられる価値があります

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