F4BTME320高周波PCB 2オンス銅1.0mm厚い浸透金 と
(PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
簡潔 な 紹介
これは,Wangling F4BTME320基板で構築された2層の高周波印刷回路板 (PCB) です.上層と下層の両方が1ozの塗装から70μm (2オンス) の銅を備えています.上部に表面マウントコンポーネントをサポートこの設計では透孔コンポーネントは使用されていません.
技術仕様では,最小4ミリと最小6ミリの距離を強調し,正確な回路設計を可能にします.溶接性を向上させるだけでなく,絶好の耐腐蝕性も有しますさらに,黒い溶接マスクがPCBの上部に施され,耐久性と魅力的な美学の両方を提供し,環境要因から基礎回路を保護します.
詳細は下記の表で示しています
| PCB の サイズ |
70 x 70mm = 1PCS |
| 板のタイプ |
双面PCB |
| 層数 |
2層 |
| 表面マウント部品 |
はい |
| 穴 の 部品 を 通し て |
はい |
| レイヤースタック |
銅 ------- 70um ((1オンス+プレート) トップ層 |
| F4BTME320 - 1.0mm |
| 銅 ------- 70um ((1オンス+プレート) BOT層 |
| テクノロジー |
|
| 最小の痕跡と空間: |
4m / 6m |
| 最小/最大穴: |
0.4 mm / 1.2 mm |
| 異なる穴の数: |
7 |
| 穴数: |
92 |
| 磨いたスロット数: |
2 |
| 内部切断数: |
1 |
| 阻力制御: |
ありません |
| 金色の指の番号: |
0 |
| 板材 |
|
| エポキシガラス: |
F4BTME320 Dk3 試聴する2 |
| 末尾のホイール外側: |
2オンス |
| ファイナルホイール内側: |
N/A |
| PCBの最終高さ: |
1.1 mm ±10% |
| 塗装とコーティング |
|
| 表面塗装 |
浸水金 |
| 溶接マスク 適用: |
ブラック |
| 溶接マスクの色: |
ありません |
| 溶接マスクタイプ: |
ありません |
| 形状/切断 |
ルーティング |
| 標識 |
|
| コンポーネント伝説の側面 |
トップ |
| 部品レジェンドの色 |
ホワイト |
| 製造者名またはロゴ: |
ボードにマークされ,指揮者と脚の自由エリア |
| VIA |
穴 (PTH) を塗装し,最小サイズは0.4mmである. |
| 燃やす可能性の評価 |
UL 94-V0 承認基準 |
| 次元容量 |
|
| 輪郭の寸法: |
0.0059" |
| 板の塗装: |
0.0029" |
| ドリルの許容量: |
0.002 " |
| テスト |
100% 送料前の電気テスト |
| 提供される美術品の種類 |
メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど |
| サービスエリア |
世界中で 世界的に |
F4BTME 高周波ラミネート
F4BTME高周波ラミナットは,科学的な準備と厳格なプロセスプレス後にガラス繊維布,ナノセラミックフィールおよびポリテトラフッロエチレン樹脂で作られています.
このシリーズの製品は,F4BM介電層に基づいていて,材料は高介電性および低損失性ナノスケールセラミックで加えられ,したがってより高い介電常量が得られます.熱耐性が向上する熱膨張係数が低く,隔熱抵抗が高く,熱伝導性が良く,低損失の特徴は維持されています.
F4BTMEは,逆処理された銅ホイル (RTF) で覆われています. これは優れたPIMインデックス,より正確なライン制御,より低い導体損失,0.5ozと1ozでオプションの厚さがあります.
データシート (F4BTME)
| 製品の技術パラメータ |
製品モデルとデータシート |
| 製品の特徴 |
試験条件 |
ユニット |
F4BME217 |
F4BME220 |
F4BME233 |
F4BME245 |
F4BME255 |
F4BME265 |
F4BME275 |
F4BME294 |
F4BME300 |
| ダイレクトリ常数 (典型) |
10GHz |
/ |
2.17 |
2.2 |
2.33 |
2.45 |
2.55 |
2.65 |
2.75 |
2.94 |
3.0 |
| 変電圧の常容量 |
/ |
/ |
±004 |
±004 |
±004 |
±005 |
±005 |
±005 |
±005 |
±006 |
±006 |
| 損失タンゲント (典型) |
10GHz |
/ |
0.001 |
0.001 |
0.0011 |
0.0012 |
0.0013 |
0.0013 |
0.0015 |
0.0016 |
0.0017 |
| 20GHz |
/ |
0.0014 |
0.0014 |
0.0015 |
0.0017 |
0.0018 |
0.0019 |
0.0021 |
0.0023 |
0.0025 |
| 変電式恒温系数 |
-55°C〜150°C |
PPM/°C |
-150ドル |
-142 だった |
-130 |
-120 |
-110 |
-100ドル |
-92歳 |
-85歳 |
-80歳 |
| 皮の強さ |
1 OZ F4BM |
N/mm |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
| 1 OZ F4BME |
N/mm |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
| 容積抵抗性 |
標準条件 |
MΩ.cm |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
| 表面抵抗性 |
標準条件 |
MΩ |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
| 電気強度 (Z方向) |
5KW,500V/s |
KV/mm |
>23 |
>23 |
>23 |
>25 |
>25 |
>25 |
>28 |
>30 |
>30 |
| 断定電圧 (XY方向) |
5KW,500V/s |
KV |
>30 |
>30 |
>32 |
>32 |
>34 |
>34 |
>35 |
>36 |
>36 |
| 熱膨張係数 |
XY方向 |
-55°C~288°C |
ppm/oC |
2534 |
2534 |
2230歳 |
2025 |
1621歳 |
1417 |
1416 |
1215 |
1215 |
| Z方向 |
-55°C~288°C |
ppm/oC |
240 |
240 |
205 |
187 |
173 |
142 |
112 |
98 |
95 |
| 熱ストレス |
260°C 10秒,3回 |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
| 水吸収 |
20±2°C 24時間 |
% |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
| 密度 |
室温 |
g/cm3 |
2.17 |
2.18 |
2.20 |
2.22 |
2.25 |
2.25 |
2.28 |
2.29 |
2.29 |
| 長期使用温度 |
高低温室 |
°C |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
| 熱伝導性 |
Z方向 |
W/(M.K) |
0.24 |
0.24 |
0.28 |
0.30 |
0.33 |
0.36 |
0.38 |
0.41 |
0.42 |
| PIM |
F4BME にのみ適用される |
dBc |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
| 炎症性 |
/ |
UL-94 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| 材料の組成 |
/ |
/ |
PTFE,ガラスの繊維布
F4BMはED銅製フィルム,F4BMEはリバーストリートメント (RTF) の銅製フィルムと組み合わせた. |
私たちのPCB 容量 (F4BTME)
| PCB 材料: |
PTFE/ガラス繊維布/ナノセラミックフィラー |
| 指定 (F4BTME) |
F4BTM |
DK (10GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BTME298 |
2.98±006 |
0.0018 |
| F4BTME300 |
3.0±006 |
0.0018 |
| F4BTME320 |
3.2±006 |
0.0020 |
| F4BTME350 |
3.5±007 |
0.0025 |
| 層数: |
単面 PCB,双面 PCB,多層 PCB,ハイブリッド PCB |
| 銅の重量: |
0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| 介電体厚さ (または総厚さ) |
0.25mm,0.508mm,0.762mm,0.8mm,1.0mm,1.016mm,1.27mm,1.524mm,2.0mm,3.0mm,4.0mm,5.0mm,6.0mm,8.0mm,10.0mm,12.0mm |
| PCB サイズ: |
≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: |
緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: |
裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど |
