Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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F4BTMS265 高周波PCB 0.8mm 基板 1オンス 浸水金と黒の溶接マスクの銅

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シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
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F4BTMS265高周波PCB 0.8mmサブストラット1オンス 浸水金付き銅そしてブラック溶接器マスク

(PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

 

簡潔 な 紹介

これは2層の銅で2面のPCBの一種である.表面のマウント部品のみを有する.PCBの尺度は120mm x 65mmで1枚のパネルが上にある.17um (0.0mm) から始まる.5オンス) の銅で,上層と下層の両方にプレートがあるF4BTMS265 (0.762mm) のコアは真ん中にあり,表面は浸し金で,上層の溶接マスクは黒色である.

 

PCB 仕様

PCB の サイズ 120 x 65mm = 1PCS
板のタイプ 双面PCB
層数 2層
表面マウント部品 はい
穴 の 部品 を 通し て はい
レイヤースタック 銅 ------- 17um ((0.5オンス) +プレートTOP層
F4BTMS265 -0.762mm
銅 ------- 17um ((0.5オンス) +プレート BOT 層
テクノロジー  
最小の痕跡と空間: 5ミリ / 5ミリ
最小/最大穴: 0.35 mm / 0.6 mm
異なる穴の数: 6
穴数: 81
磨いたスロット数: 1
内部切断数: 1
阻力制御: ありません
金色の指の番号: 0
板材  
エポキシガラス: F4BTMS265 Dk2 について65
末尾のホイール外側: 1オンス
ファイナルホイール内側: N/A
PCBの最終高さ: 0.8mm ±10%
塗装とコーティング  
表面塗装 浸水金
溶接マスク 適用: ブラック
溶接マスクの色: ありません
溶接マスクタイプ: ありません
形状/切断 ルーティング
標識  
コンポーネント伝説の側面 トップ
部品レジェンドの色 はい
製造者名またはロゴ: ボードにマークされ,指揮者と脚の自由エリア
VIA 穴 (PTH) を塗装し,最小サイズは0.35mmです.
燃やす可能性の評価 UL 94-V0 承認基準
次元容量  
輪郭の寸法: 0.0059"
板の塗装: 0.0029"
ドリルの許容量: 0.002 "
テスト 100% 送料前の電気テスト
提供される美術品の種類 メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど
サービスエリア 世界中で 世界的に

 

 

F4BTMS265 高周波PCB 0.8mm 基板 1オンス 浸水金と黒の溶接マスクの銅

 

F4BTMS高頻度材料

F4BTMSシリーズは,F4BTMシリーズのアップグレード版である.その基盤を基に,材料配列と製造プロセスにおいて重要な技術的進歩が行われた.この素材は,現在大量にセラミクスを組み込み,超薄で超細いガラス繊維の布の強化を使用していますこの改良により,材料の性能が大幅に向上し,より幅広い介電常数が得られる.これは航空宇宙用途に適した高信頼性の材料です.類似した外国産品を代替できる.

 

超薄で超細い ガラス繊維の布の強化を少量組み込み 特殊なナノセラミックスとポリテトラフッロエチレン樹脂の濃厚で均質な混合物電磁波の伝播時のガラス繊維効果は最小限に抑える材料はX/Y/Z方向でアニゾトロピーが減少し,より高い周波数使用,電力の強度増加を可能にします.熱伝導性が向上したこの材料は,熱膨張の低係数と安定した介電温度特性も備えています.

 

F4BTMSシリーズは,RTF低粗度銅ホイールで標準で提供されており,導体損失を軽減するだけでなく,優れた殻強度を提供します.銅やアルミニウムベースのオプションと組み合わせることができます.

 

典型的な用途

航空宇宙機器,宇宙,キャビン機器

マイクロ波,ラジオ周波数

レーダー,軍事レーダー

フードネットワーク

段階感知アンテナ,段階配列アンテナ

衛星通信

 

私たちのPCB 容量 (F4BTMS)

PCB 材料: PTFE 超薄・超細質のガラス繊維 陶器
指定 (F4BTMS) F4BTMS DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTMS220 2.2±002 0.0009
F4BTMS233 2.33±003 0.0010
F4BTMS255 2.55±004 0.0012
F4BTMS265 2.65±004 0.0012
F4BTMS294 2.94±004 0.0012
F4BTMS300 3.0±004 0.0013
F4BTMS350 3.5±005 0.0016
F4BTMS430 4.3±009 0.0015
F4BTMS450 4.5±009 0.0015
F4BTMS615 6.15±012 0.0020
F4BTMS1000 10.2±02 0.0020
層数: 単面 PCB,双面 PCB,多層 PCB,ハイブリッド PCB
銅の重量: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
介電体厚さ 0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6ミリ (約160ミリ), 5.08mm ((200mil), 6.35mm ((250mil)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど

 

F4BTMS265 高周波PCB 0.8mm 基板 1オンス 浸水金と黒の溶接マスクの銅

 

データシート(F4BTMS)

製品の技術パラメータ 製品モデルとデータシート
製品の特徴 試験条件 ユニット F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
ダイレクトリ常数 (典型) 10GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
変電圧の常容量 / / ±002 ±003 ±004 ±004 ±004 ±004 ±005 ±009 ±009 ±012 ±02
介電常数 (設計) 10GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
損失タンゲント (典型) 10GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
変電式恒温系数 -55°C~150°C PPM/°C -130 -122 -92歳 -88歳 -20歳 -20歳 -39歳 -60歳 -58歳 -96歳 -320
皮の強さ 1 OZ RTF 銅 N/mm >2.4 >2.4 >1.8 >1.8 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2
容積抵抗性 標準条件 MΩ.cm ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8
表面抵抗性 標準条件 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8
電気強度 (Z方向) 5KW,500V/s KV/mm >26 >30 >32 >34 >40 >40 >42 >44 >45 >48 >23
断定電圧 (XY方向) 5KW,500V/s KV >35 >38 >40 >42 >48 >52 >55 >52 >54 >55 >42
熱膨張係数 (X,Y方向) -55°C~288°C ppm/oC 4050 3540 1520 1520 1012 1011 1012 1312 1212 1012 1618歳
熱膨張係数 (Z方向) -55°C~288°C ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
熱ストレス 260°C 10秒,3回 / デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし
水吸収 20±2°C 24時間 % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
密度 室温 g/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
長期使用温度 高低温室 °C -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260
熱伝導性 Z方向 W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
炎症性 / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
材料の組成 / / PTFE,超薄で超細 (クォーツ) ファイバーグラス PTFE 超薄・超細質のガラス繊維 陶器

 

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