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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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F4BM220 高周波PCB DK 2.2 PTFEPCB 3.0mm 厚さ 1oz 銅とHASL 鉛のない

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F4BM220 高周波PCB DK 2.2 PTFEPCB 3.0mm 厚さ 1oz 銅とHASL 鉛のない

(PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

 

皆さん こんにちは

厚さ3.0mmの F4BM型高周波回路板についてお話します

 

F4BMシリーズのラミナットは,ガラス繊維布,ポリテトラフルーオエチレン樹脂,ポリテトラフルーオエチレンフィルムの組み合わせを科学的に策定し,厳格に圧迫することによって作られています.F4Bと比較して電気性能が向上しています主に介電常数範囲が広く,介電損失が低く,隔熱抵抗が高く,安定性が向上しているため,類似した外国製品を置き換えることができます.

 

PCB 仕様

層数: 双面型
ベース材料: F4BM220 DK2 について2
サイズ: 61×62mm
完成した厚さ 3.0mm ±10%
完成した銅の重量: 1オンス
SMOBC: 違う
表面塗装: HASL Pb がない

 

このボードの主な仕様は,双面板であり,基板はF4BM220でDKは2です.2厚さ3.0mm 銅の厚さ1.0oz 溶接マスクなし シルクスクリーンなし 表面仕上げはOSP

 

スタックアップの詳細を見てみましょう:

 

F4BM220 高周波PCB DK 2.2 PTFEPCB 3.0mm 厚さ 1oz 銅とHASL 鉛のない

 

上層と下層は1オンス銅製で完成した. F4BM220の介電材料は,中間にある2層の銅で,介電常数は2である.2厚さ3ミリ

 

F4BM220 高周波PCB DK 2.2 PTFEPCB 3.0mm 厚さ 1oz 銅とHASL 鉛のない

 

これはこのボードの写真です F4BM220 PCBの基本色は茶色です

 

私たちのPCB 容量(F4BM)

PCB 材料: PTFEガラス繊維布の銅製ラミネート
指定 (F4BM) F4BM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BM217 2.17±004 0.0010
F4BM220 2.20±004 0.0010
F4BM233 2.33±004 0.0011
F4BM245 2.45±005 0.0012
F4BM255 2.55±005 0.0013
F4BM265 2.65±005 0.0013
F4BM275 2.75±005 0.0015
F4BM294 2.94±006 0.0016
F4BM300 3.00±006 0.0017
層数: 単面 PCB,双面 PCB,多層 PCB,ハイブリッド PCB
銅の重量: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
介電体厚さ (または総厚さ) 0.127mm (介電性), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど

 

 

F4BM材料の介電常数は幅広く 2.17 から 3 までの範囲にあります.0板の厚さは0.13mmから12.0mmです. 我々は,プロトタイプサービス,小批量および大量生産サービスを提供することができます.

 

何か質問がある場合は,お気軽にご連絡ください.

読んでくれてありがとう.

 

付録:データシート(F4BM)

製品の技術パラメータ 製品モデルとデータシート
製品の特徴 試験条件 ユニット F4BM217 F4BM220 F4BM233 F4BM245 F4BM255 F4BM265 F4BM275 F4BM294 F4BM300
ダイレクトリ常数 (典型) 10GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2.75 2.94 3.0
変電圧の常容量 / / ±004 ±004 ±004 ±005 ±005 ±005 ±005 ±006 ±006
損失タンゲント (典型) 10GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012 0.0013 0.0013 0.0015 0.0016 0.0017
20GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017 0.0018 0.0019 0.0021 0.0023 0.0025
変電式恒温系数 -55°C〜150°C PPM/°C -150ドル -142 だった -130 -120 -110 -100ドル -92歳 -85歳 -80歳
皮の強さ 1 OZ F4BM N/mm >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8 >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6 >1.6
容積抵抗性 標準条件 MΩ.cm ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6 ≥6×10^6
表面抵抗性 標準条件 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6
電気強度 (Z方向) 5KW,500V/s KV/mm >23 >23 >23 >25 >25 >25 >28 >30 >30
断定電圧 (XY方向) 5KW,500V/s KV >30 >30 >32 >32 >34 >34 >35 >36 >36
熱膨張係数 XY方向 -55°C~288°C ppm/oC 2534 2534 2230歳 2025 1621歳 1417 1416 1215 1215
Z方向 -55°C~288°C ppm/oC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
熱ストレス 260°C 10秒,3回 デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし
水吸収 20±2°C 24時間 % ≤0.08 ≤0.08 ≤0.08 ≤0.08 ≤0.08 ≤0.08 ≤0.08 ≤0.08 ≤0.08
密度 室温 g/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
長期使用温度 高低温室 °C -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260
熱伝導性 Z方向 W/(M.K) 0.24 0.24 0.28 0.30 0.33 0.36 0.38 0.41 0.42
PIM F4BME にのみ適用される dBc ≤159 ≤159 ≤159 ≤159 ≤159 ≤159 ≤159 ≤159 ≤159
炎症性 / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
材料の組成 / / PTFE,ガラスの繊維布
F4BMはED銅製フィルム,F4BMEはリバーストリートメント (RTF) の銅製フィルムと組み合わせた.

 

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