F4BME265高周波PCB DK2.65 PTFE OSPとグリーンマスクの双面
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
簡潔 な 紹介
今日お話ししたPCBは 89mm×61mmの大きさで パネルに1枚しか入っていません. 双面PCBです. つまり電路の伝導性層が2つあります.このPCBには表面のマウント部品はありません.代わりに,それは穴のコンポーネントを通してあります. 層スタックアップは,35um (1ozに相当する) の完成厚さの銅層で構成されています.厚さ1のF4BME265材料がある.5mm,そしてまた別の銅層 同じ35um (1oz) 厚さの他の側で塗装後.
詳細は表に示されています
PCB仕様s
| PCB の サイズ |
89 x 61mm = 1PCS |
| 板のタイプ |
マイクロ波PCB |
| 層数 |
双面PCB |
| 表面マウント部品 |
はい |
| 穴 の 部品 を 通し て |
はい |
| レイヤースタック |
銅 ------- 18um ((0.5oz) +プラート |
| F4BME265 1.524mm |
| 銅 ------- 18um ((0.5oz) +プラート |
| テクノロジー |
|
| 最小の痕跡と空間: |
6ml/9ml |
| 最小/最大穴: |
0.9/2.3mm |
| 異なる穴の数: |
3 |
| 穴数: |
156 |
| 磨いたスロット数: |
0 |
| 内部切断数: |
1 |
| 阻力制御 |
ありません |
| 板材 |
|
| エポキシガラス: |
F4BME265 dk265 |
| 末尾のホイール外側: |
1オンス |
| ファイナルホイール内側: |
1オンス |
| PCBの最終高さ: |
1.6 mm ±016 |
| 塗装とコーティング |
|
| 表面塗装 |
OSP 厚さ >0.2μm |
| 溶接マスク 適用: |
トップ,最低12ミクロン |
| 溶接マスクの色: |
輝き緑色,タイヨ PSR-2000GT600D |
| 溶接マスクタイプ: |
LPSM |
| 形状/切断 |
ルーティング |
| 標識 |
|
| コンポーネント伝説の側面 |
シルクスクリーンは必要ありません. |
| 部品レジェンドの色 |
シルクスクリーンは必要ありません. |
| 製造者名またはロゴ: |
シルクスクリーンは必要ありません. |
| VIA |
穴 (PTH) を通して開く. |
| 燃やす可能性の評価 |
UL 94-V0 承認基準 |
| 次元容量 |
|
| 輪郭の寸法: |
0.0059" |
| 板の塗装: |
0.0029" |
| ドリルの許容量: |
0.002 " |
| テスト |
100% 送料前の電気テスト |
| 提供される美術品の種類 |
メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど |
| サービスエリア |
世界中で 世界的に |
F4BME 高周波ラミネート
F4BMEシリーズのラミナットは,科学的に製法され,ガラス繊維布,ポリテトラフルーオエチレン樹脂,ポリテトラフルーオエチレンフィルムの組み合わせを厳格に圧迫することによって作られています.F4Bと比較して電気性能が向上しています主に介電常数範囲が広く,介電損失が低く,隔熱抵抗が高く,安定性が向上しているため,類似した外国製品を置き換えることができます.
製品の特徴
◆ DK2.17 ¥3.0 は 選択可能 で,DK は パーソナライズ できる
◆ 損失 が 少なく
◆ RTF の 銅 フィルム を 用い た F4BME は,優れた PIM インデックス を 持つ
◆ 規模 を 多様化し,コスト を 節約 する
◆ 放射線 に 抵抗 し て いる こと や 排気 量 が 少ない こと
◆ 商用化,大量生産,高コストの性能
典型的な用途
◆マイクロ波,RF,レーダー
◆ 段階 変化 装置,受動 部品
◆ 電源 分割器,コップラー,コンビナー
◆ 配給 ネットワーク,段階 的 な 配列 アンテナ
◆ 衛星 通信,基地 ステーション の アンテナ
データシート (F4BME)
| 製品の技術パラメータ |
製品モデルとデータシート |
| 製品の特徴 |
試験条件 |
ユニット |
F4BME217 |
F4BME220 |
F4BME233 |
F4BME245 |
F4BME255 |
F4BME265 |
F4BME275 |
F4BME294 |
F4BME300 |
| ダイレクトリ常数 (典型) |
10GHz |
/ |
2.17 |
2.2 |
2.33 |
2.45 |
2.55 |
2.65 |
2.75 |
2.94 |
3.0 |
| 変電圧の常容量 |
/ |
/ |
±004 |
±004 |
±004 |
±005 |
±005 |
±005 |
±005 |
±006 |
±006 |
| 損失タンゲント (典型) |
10GHz |
/ |
0.001 |
0.001 |
0.0011 |
0.0012 |
0.0013 |
0.0013 |
0.0015 |
0.0016 |
0.0017 |
| 20GHz |
/ |
0.0014 |
0.0014 |
0.0015 |
0.0017 |
0.0018 |
0.0019 |
0.0021 |
0.0023 |
0.0025 |
| 変電式恒温系数 |
-55°C〜150°C |
PPM/°C |
-150ドル |
-142 だった |
-130 |
-120 |
-110 |
-100ドル |
-92歳 |
-85歳 |
-80歳 |
| 皮の強さ |
1 OZ F4BM |
N/mm |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
>1.8 |
| 1 OZ F4BME |
N/mm |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
>1.6 |
| 容積抵抗性 |
標準条件 |
MΩ.cm |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
≥6×10^6 |
| 表面抵抗性 |
標準条件 |
MΩ |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
≥1×10^6 |
| 電気強度 (Z方向) |
5KW,500V/s |
KV/mm |
>23 |
>23 |
>23 |
>25 |
>25 |
>25 |
>28 |
>30 |
>30 |
| 断定電圧 (XY方向) |
5KW,500V/s |
KV |
>30 |
>30 |
>32 |
>32 |
>34 |
>34 |
>35 |
>36 |
>36 |
| 熱膨張係数 |
XY方向 |
-55°C~288°C |
ppm/oC |
2534 |
2534 |
2230歳 |
2025 |
1621歳 |
1417 |
1416 |
1215 |
1215 |
| Z方向 |
-55°C~288°C |
ppm/oC |
240 |
240 |
205 |
187 |
173 |
142 |
112 |
98 |
95 |
| 熱ストレス |
260°C 10秒,3回 |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
デラミネーションなし |
| 水吸収 |
20±2°C 24時間 |
% |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
≤0.08 |
| 密度 |
室温 |
g/cm3 |
2.17 |
2.18 |
2.20 |
2.22 |
2.25 |
2.25 |
2.28 |
2.29 |
2.29 |
| 長期使用温度 |
高低温室 |
°C |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
-55+260 |
| 熱伝導性 |
Z方向 |
W/(M.K) |
0.24 |
0.24 |
0.28 |
0.30 |
0.33 |
0.36 |
0.38 |
0.41 |
0.42 |
| PIM |
F4BME にのみ適用される |
dBc |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
≤159 |
| 炎症性 |
/ |
UL-94 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| 材料の組成 |
/ |
/ |
PTFE,ガラスの繊維布
F4BMはED銅製フィルム,F4BMEはリバーストリートメント (RTF) の銅製フィルムと組み合わせた. |
