2層リジッドPCB設計の仕様
最近設計された 2 層リジッド PCB の主要な仕様は、PCB 設計における考慮事項を共有するために文書化されました。以下の詳細には、材料、スタックアップ、構造の詳細、統計、アートワークの形式、品質基準、連絡先情報が含まれます。
選択された PCB 材料は RO4003C 炭化水素セラミック ラミネートで、-40 °C ～ +85 °C の広い温度範囲にわたって熱安定性を提供します。ラミネートは環境コンプライアンスのために鉛フリーのものを選択しました。
2 層スタックアップは、各信号層に使用される 35um の完成銅で構築されました。選択されたコア誘電体は、厚さ 32 ミル (0.8 mm) の RO4003C でした。これにより、完成したボードの総厚さは 0.9mm になりました。
基板寸法は 139mm x 100mm (6 枚) と指定され、許容誤差は +/- 0.15mm です。より密な配線を可能にするために、最小トレース/スペース 4/4 ミルが指定されました。最小穴サイズは0.5mmに設定されました。コスト削減のためにブラインドビアや埋め込みビアは使用されていません。完成した銅の重量は、すべての層で 1 オンス (1.4 ミル) になるように選択されました。１ミルのビアメッキを使用して層を接続した。ENIG 表面仕上げは、はんだ付け性と保存寿命を考慮して選択されました。コスト削減のため、ソルダーマスクやシルクスクリーンは使用されませんでした。品質保証のために、100% 電気テストが指定されています。0.5mm 充填ビアは IPC-4761 タイプ VII に従って実装されました。
| 仕様 |
価値 |
| 基板寸法 |
139mm x 100mm (6PCS)、+/- 0.15mm 公差 |
| 最小トレース/スペース |
4/4ミル |
| 最小穴サイズ |
0.5mm |
| ブラインドビアまたは埋め込みビア |
何も使用されていません |
| 仕上がり板厚 |
0.9mm |
| 完成銅重量 |
全層 1 オンス (1.4 ミル) |
| ビアメッキ厚さ |
100万 |
| 表面仕上げ |
無電解ニッケル浸漬金 (ENIG) |
| トップ シルクスクリーン |
なし |
| 下部シルクスクリーン |
なし |
| 上部ソルダーマスク |
なし |
| 底部はんだマスク |
なし |
PCB 統計には、合計 130 個のパッド、49 個のスルーホール パッド、81 個の SMT パッド、151 個のビア、および 17 個の配線用ネットを含む 97 個のコンポーネントが示されています。
ガーバー RS-274X アートワーク形式が製造用に提供されました。IPC-Class-2 品質規格は、高信頼性の商用製品要件を対象としています。
技術的なご質問は、Sally Mao (sales30@bichengpcb.com) までお問い合わせください。必要に応じて連絡できます。
より消極的な口調や表現で修正してほしい部分があればお知らせください。追加の変更を加えていただければ幸いです。
