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最近出荷されたプリント基板はRT/duroid 6035HTC PTFEの陶磁器材料を使用して組み立てられ、-40°Cからの+85°C.への操作を可能にする。無鉛製造工程は有害な鉛の使用を除去する。
0.6ミリメートルの厚さの101ミリメートル ボード メジャー132。最低の跡および間隔をあける幅は9ミルで達成可能な最も小さい穴のサイズが0.3ミリメートルの間、置かれた。盲目か埋められたviasは構造の間に作成されなかった。
1.5オンスの銅の重量は終了する銅のための35マイクロメートルの厚さの2つの層を渡って配られた。Viasは1ミルの厚さにめっきされ、表面は液浸のずっと銀を使用して終了する。上下のシルクスクリーンはんだのマスクは加えられなかった。はんだのパッドはシルクスクリーンの自由に残る。
板統計量は35の部品、上部の26のによ穴のパッドそして64の表面の台紙のパッドから成り立つ90の総パッドを明らかにする。合計46 viasおよび12の網は実行された。
供給されたアートワークのフォーマットはGerber RS-274-Xである。
高度の構造および指定によって、最近出荷されたPCBは電子アセンブリに信頼でき、高性能プラットホームを提供する。無鉛製造工程の実施と共にPCB材料として、陶磁器RT/duroid 6035HTC PTFEの利用は最適の電気特性および環境の承諾を保障する。更に精密な板次元、小さい最低の穴のサイズおよび広範な電気テストPCBの信頼性に貢献するため。その結果、このPCBは例外的な性能および耐久性を要求する応用範囲のためにうってつけである。
技術的な照会かより詳しい情報のために、sales30@bichengpcb.comでサリー毛に連絡しなさい。