GPSの追跡のためのによって盲目の6つの層で造られるパッドのサーキット ボード0.6mm多層PCBのによる満たされたPCBによって
（プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
1.1概説
これはタイプの6つの層のGPSの追跡の適用のためのTg 135°CのFR-4基質で造られる極めて薄いプリント基板である。それは緑のはんだのマスク（Taiyo）のシルクスクリーンおよびパッドの液浸の金なしにたった0.6 mm厚い。基材はパネルごとのPCBの上の1つを供給する台湾ITEQからある。0.25mmのViasは満ちて、おおわれる樹脂である（パッドでで）。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ50のパネルは郵送物のために詰まる。
1.2特徴および利点
1. パッド設計でで送電線の誘導のリアクタンスそして容量性リアクタンスを減らした;
2. 液浸の金の終わりにサーキット ボードの高いsolderability、PCBの表面の強調およびより少ない汚染がない;
3. プロダクトおよび製造業は承認された組織によって証明される;
4. 最初生産の資格があるプロダクト率:>95%;
5. 大量生産の機能へのプロトタイプPCBの機能;
6. 時間通りに配達:>98%;
7. PCBの経験の18+年以上;
8. IPCのクラス2/IPCのクラス3;
1.3適用
導かれた照明
相互通信方式
WiFiの携帯用ルーター
GSMの追跡者
商業導かれた照明
変復調装置WiFi 4G
ハネウェル社のアクセス管理
電子アクセス管理
低周波のアンプ
ファイル サーバ
1.4 PCBの指定
| PCBのサイズ | 100 x 103mm=1PCS |
| 板タイプ | 多層PCB |
| 層の数 | 6つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------18um （0.5oz） +plateの上のCS |
| 4mil prepreg |
| 銅-------18um （0.5oz） GNDの平面 |
| 4mil FR-4 |
| 銅-------18um （0.5oz） PWRの平面 |
| 4mil prepreg |
| 銅-------18um （0.5oz） PWRの平面 |
| 4mil FR-4 |
| 銅-------18um （0.5oz） SIG |
| 4mil prepreg |
| 銅-------18um （0.5oz） BOT PS |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 3mil/3mil |
| 最低/最高の穴: | 0.22/3.50mm |
| 異なった穴の数: | 25 |
| ドリル孔の数: | 2315 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御 | いいえ |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | FR-4、ITEQ IT140 TG>135、えー<5> |
| 最終的なホイルの外面: | 1oz |
| 内部最終的なホイル: | 0.5oz |
| PCBの最終的な高さ: | 0.6mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 3µmのニッケル（14.4%区域）上の液浸の金0.025µm |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 上および下、12micron最低 |
| はんだのマスク色: | 緑、TAIYO PSR-2000 GT600D |
| はんだのマスクのタイプ: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | シルクスクリーンはnot requried。 |
| 構成の伝説の色 | シルクスクリーンはnot requried。 |
| 製造業者の名前かロゴ: | シルクスクリーンはnot requried。 |
| を経て | 穴（PTH）を通ってめっきされて、目に見えないCSでおおうことおよびのviasとによってPS盲目にしなさい。 |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" （0.15mm） |
| 板めっき: | 0.0030" （0.076mm） |
| ドリルの許容: | 0.002" （0.05mm） |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
パッド（VIP）のでの1.5
現在、サーキット ボードはますます密、に相互に連結されるようになって、穴を接続するこれらのワイヤーおよびパッドのためのこれ以上の部屋がない。従って、そうこの文脈で、パッドの穴を打つプロセスは歴史的な時に起こる。要するに、めっきされた穴によってスクリーンの漏出の方法による樹脂を絶縁し、穴によって乾燥し、ひき、そして電気めっきによってPCBの全表面が銅が塗られる、そしてもはや差し込まれなくか、または満たされようにことができる見る。
パッドのでのの効果はまた非常に明らかである:電子プロダクトの電気性能そして信頼性改良されるのような、信号伝達ワイヤーを短くしなさい、送電線の誘導のリアクタンスおよび容量性リアクタンス、および減らされた内部および外的な電磁妨害雑音を減らした。
私達をパッドのでの基本プロセスを見ることを許可しなさい。
