金指PCBはエッジ コネクタのサーキット ボードの堅い金の接触指PCBを金張りした
（プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
1.1概説
これはタイプの移動式広帯域の適用のためのTg 170°CのFR-4基質で造られる8層のプリント基板である。それは緑のはんだのマスク（Taiyo）の白いシルクスクリーン（Taiyo）およびパッドの液浸の金と1.6 mm厚い。金指の80のストリップは使用法を挿入するための端にある。基材はパネルごとのPCBの上の1つを供給する台湾ITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ25枚の板は郵送物のために詰まる。
1.2特徴および利点
1. 高いTg材料は産業および自動車適用に長期信頼性を提供する優秀な熱信頼性およびCAFの抵抗を示す;
2. 金指は接触抵抗を減らす;
3. 16000㎡研修会;
4. あなたのPCBに会うことはプロトタイプから大量生産に必要とする。
5. 厳密なWIPの点検および監視、また作業指示;
6. IPCのクラス2/IPCのクラス3;
7. ISO9001、ISO14001、ISO13485、ULは製造の工場を証明した;
8. 多様化させた出荷方法:Federal Express、DHL、TNT、EMS;
9. プロトタイプのためのMOQ、安価および小さい操業量無し。
1.3 PCBの指定
| PCBのサイズ |
150 x 141mm=1PCS |
| 板タイプ |
多層PCB |
| 層の数 |
8つの層 |
| 表面の台紙の部品 |
肯定 |
| 穴の部品を通して |
いいえ |
| 層の旋回待避 |
銅-------18um （0.5oz） +plateの最上層 |
| Prepreg 7628 （43%） 0.195mm |
| 銅-------35um （1oz） MidLayer 1 |
| FR-4 0.2mm |
| 銅-------35um （1oz） MidLayer 2 |
| Prepreg 7628 （43%） 0.195mm |
| 銅-------35um （1oz） MidLayer 3 |
| FR-4 0.2mm |
| 銅-------35um （1oz） MidLayer 4 |
| Prepreg 7628 （43%） 0.195mm |
| 銅-------35um （1oz） MidLayer 5 |
| FR-4 0.2mm |
| 銅-------35um （1oz） MidLayer 6 |
| Prepreg 7628 （43%） 0.195mm |
| 銅-------18um （0.5oz） +plate BOTの層 |
| 技術 |
|
| 最低の跡およびスペース: |
4mil/4mil |
| 最低/最高の穴: |
0.35/3.5mm |
| 異なった穴の数: |
23 |
| ドリル孔の数: |
183 |
| 製粉されたスロットの数: |
0 |
| 内部排気切替器の数: |
0 |
| インピーダンス制御 |
いいえ |
| 金指の数 |
39 |
| 板材料 |
|
| ガラス エポキシ: |
FR-4、ITEQ IT-180 TG170℃えー<5>
|
| 最終的なホイルの外面: |
1oz |
| 内部最終的なホイル: |
1oz |
| PCBの最終的な高さ: |
1.6mm ±0.16 |
| めっきおよびコーティング |
|
| 表面の終わり |
パッドの液浸の金、エッジ コネクタの電気版の金 |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: |
上および下、12micron最低 |
| はんだのマスク色: |
光沢の緑、Taiyo PSR-2000GT600D |
| はんだのマスクのタイプ: |
LPSM |
| CONTOUR/CUTTING |
旅程 |
| 印 |
|
| 構成の伝説の側面 |
上および下。 |
| 構成の伝説の色 |
白い、Taiyo IJR-4000 MW300 |
| 製造業者の名前かロゴ: |
コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる |
| を経て |
穴（PTH）を通ってめっきされる |
| FLAMIBILITYの評価 |
UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 |
|
| 輪郭次元: |
0.0059" |
| 板めっき: |
0.0029" |
| ドリルの許容: |
0.002" |
| テスト |
100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク |
電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア |
世界的に、全体的に。 |
1.4適用
Bluetoothの送信機
HDMIのディバイダー
CCTVシステム
導かれた街灯
低雑音のアンプ
ドアのアクセス管理 システム
5G移動式ホットスポット
Multicoupler
埋め込まれたシステム開発
スマートな電話および携帯電話
1.5金指PCB
目的は2部のコネクター システムを使用しないで板への電気関係を確立することである。ニッケルおよび金のめっきは電気分解の沈殿によって銅板および錫/鉛として同じ方法で、すなわち、本質的に遂行される。めっきは手動または自動で遂行することができる。手動プロセスでは、板は接触指の列に沿うさまざまな金の沈殿を引き起こす金張りの浴室でもっとまたはより少なく静止している。結果は二度頻繁に中心の接触指として多分その位沈殿させた金を持っている一番外の接触指を搭載する厚さの配分である。自動プロセスでは、金張りは板がめっきの細胞を通って滑る間、起こる。方法は± 5%の内でまたはよりよい制御することができる金の厚さの変化を提供する。これは板がプロセス細胞を通って動くときすべての接触指が同じようにを取扱われるのである。
エッジ コネクタは板を容器に関して（スロットを見つける）導くことをおよび/または板（分極スロット）の不正確な挿入を防ぐのに役立つスロットを頻繁に与えられる。通常、PCBの製造業者は板の輪郭を描くこととスロットを同時に導くことを好む。明らかに、これはスロットがわずかに広いようによりルーター ビット使用した要求する。
容器に板の挿入を楽にするためには、コネクターに沿う端は斜角が付くべきである。板が容器で挿入されるときまた斜角が付くことに容器の接触の摩擦を減らす利点がある。
