一般プロフィール
メタルコアPCBは,LED照明に使用される熱管理回路板で,
金属コアはアルミニウム (アルミニウムコア) であり得る.
熱の速度が最高です. 熱の速度が最高です. 熱の速度が最高です.
熱電気分離の形で設計された銅に転送されます.
利点
1) 効率的な熱消耗により,モジュールの動作温度が低下します
耐久性を高めます
2) 電力密度と信頼性が10%向上する
3) 消熱器具や他のハードウェア (熱装置を含む) の依存を減らす
インターフェース材料)
4) 製品の容量を減らす
5) ハードウェアと組み立てコストを削減する
6) 電源回路と制御回路の組み合わせを最適化
7) 繊細なセラミック基板を交換し,機械的な耐久性を向上させる.
8) 装置の動作温度を下げる.
申請
- LED照明
- スイッチレギュレーター
- DC/ACコンバーター
- 通信用電子機器
- フィルター電路
- オフィス自動化機器
- 自動車運転手
- モーターコントローラー,自動車など
メタルコアPCB容量
| 違う |
パラメータ |
価値 |
| 1 |
メタルコアの種類 |
アルミ,銅,鉄 |
| 2 |
メタルコアモデル |
A1100,A5052,A6061,A6063,C1100 について |
| 3 |
表面塗装 |
HASL 浸透金 浸透銀 OSP |
| 4 |
表面塗装の厚さ |
HASL: Sn>2.54μm, ENIG: Au 0.025〜0.1μm, Ni 2.5〜5μm |
| 5 |
層数 |
1-4 層 |
| 6 |
板の最大サイズ |
"23"×"46" (584mm×1168mm) |
| 7 |
板の最小サイズ |
0.1969"×0.1969" (5mm×5mm) |
| 8 |
板の厚さ |
0.0157" x 0.2362" (0.4-6.0mm) |
| 9 |
銅の厚さ |
0.5OZ(17.5μm,1OZ(35μm)
2OZ(70μm,3OZ(105μm)
4OZ(140μm) から 10oz (350μm)
|
| 10 |
最小軌道の幅 |
5ミリ (0.127mm) |
| 11 |
最小スペース |
5ミリ (0.127mm) |
| 12 |
穴の最小サイズ |
0.0197" (0.5mm) |
| 13 |
穴の最大サイズ |
制限なし |
| 14 |
穴を掘る最小限 |
PCBの厚さ <1.0mm: 0.0394" (1.0mm) |
| PCB 厚さ 1.2-3.0mm:0.0591インチ (1.5mm) |
| 15 |
PTH 壁厚さ |
>20μm |
| 16 |
PTH の許容度 |
±0.00295" (0.075mm) |
| 17 |
NPTH の許容量 |
±0.00197" (0.05mm) |
| 18 |
穴の位置の偏差 |
±0.00394" (0.10mm) |
| 19 |
概要 寛容 |
ルーティング: ±0.00394" (0.1mm) |
| パンシング: ±0.00591" (0.15mm) |
| 20 |
V切りの角度 |
30°,45°,60° |
| 21 |
Vカットサイズ |
0.1969"×47.24" (5mm×1200mm) |
| 22 |
V切面板の厚さ |
0.0236" x 0.1181" (0.6-3mm) |
| 23 |
V切断角の許容量 |
±5o |
| 24 |
V-CUT 垂直性 |
≤0.0059" (0.15mm) |
| 25 |
最小の四角スロット |
PCBの厚さ < 1.0mm: 0.0315" x 0.0315" (0.8 x 0.8mm) |
| PCB 厚さ 1.2-3.0mm: 0.0394" x 0.0394" (1.0 x 1.0mm) |
| 26 |
BGA PAD の最小値 |
0.01378インチ (0.35mm) |
| 27 |
溶接マスク橋の最小幅 |
8ミリ (0.2032ミリ) |
| 28 |
溶接マスクの最小厚さ |
>13μm (0.013mm) |
| 29 |
断熱抵抗 |
1012Ω普通 |
| 30 |
剥離強度 |
2.2N/mm |
| 31 |
溶接器の浮遊機 |
260°C 3分 |
| 32 |
試験電圧 |
50~250V |
| 33 |
熱伝導性 |
0.8-8W/M.K |
| 34 |
ワープかトースト |
≤0.5% |
| 35 |
炎症性 |
FV-0 |
| 36 |
構成要素表示の最小高さ |
0.0059" (0.15mm) |
| 37 |
パッド上の最小オープン溶接マスク |
0.000394" (0.01mm) |
PCB の 多様性
