みなさん、こんにちは、
今日、私達はRT/duroid 5870の積層物で造られる高周波PCBをもたらす。
RT/duroid 5870はガラスmicrofiber補強したstriplineおよびマイクロストリップ回路塗布を強要するために設計されているRogers CorporationのPTFEの合成物をである。
RT/duroid 5870材料の使用については理由を見よう。
1) 任意に方向づけられたmicrofibersは例外的な比誘電率の均等性で起因する。
2) RT/duroid 5870の積層物の比誘電率はパネルからパネルに均一で、広い周波数範囲に一定している。
3) その低い誘電正接はへの以上のRT/duroid 5870の積層物Kuバンドの実用性を拡張する。
4) マイクロストリップおよびstriplineの塗布のために設計されている
PCBの機能（RT/duroid 5870）
| PCB材料: |
ガラスmicrofiberによって補強されるPTFEの合成物 |
| デジグネーター: |
RT/duroid 5870 |
| 比誘電率: |
2.33 ±0.02 （プロセス） |
| 2.33 （設計） |
| 層の計算: |
1つの層、2つの層、多層の、雑種のタイプ（混合される） |
| 銅の重量: |
0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: |
10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm） |
| 31mil （0.787mm）、62mil （1.575mm） |
| PCBのサイズ: |
≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: |
緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: |
裸の銅、HASL、ENIGの液浸の錫、OSP。 |
| |
|
RT/duroid 5870は二重味方されたPCB、多層PCBで頻繁に使用され、雑種PCB.Itは10mil、20mil、31milおよび62milのような二重味方されたPCBのためにいろいろな厚さで利用できる。表面の終わりは選択のための裸の銅、HASL、ENIG、液浸の尖叉およびOSPである。
典型的な適用はマイクロストリップおよびstripline回路、民間の航空会社の広帯域アンテナ、レーダー システム、ミリメートル波の塗布、2地点間デジタル ラジオのアンテナ等である。
RT/duroid 5870 PCBの基本的な色は黒い。
私達はプロトタイプ、小さいバッチおよび大量生産サービスを与えることを専門にする。質問があったら、私達に連絡すること自由に感じなさい。
あなたの読書をありがとう。
付録:RT/duroid 5870の典型的な価値
| 特性 |
RT/duroid 5870 |
方向 |
単位 |
条件 |
テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess |
2.33
2.33±0.02 spec。 |
Z |
N/A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10のGHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| 比誘電率、εDesign |
2.33 |
Z |
N/A |
40のGHzへの8GHz |
微分位相の長さ方法 |
| 誘電正接、tanδ |
0.0005
0.0012 |
Z |
N/A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10のGHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| εの熱係数 |
-115 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃to 150の℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 |
2 x 107 |
Z |
Mohm cm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| 表面の抵抗 |
3 x 107 |
Z |
Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| 比熱 |
0.96 （0.23） |
N/A |
j/g/k
（cal/g/c） |
N/A |
計算される |
| 抗張係数 |
23℃のテスト |
100℃のテスト |
N/A |
MPa （kpsi） |
|
ASTM D 638 |
| 1300(189) |
490(71) |
X |
| 1280(185) |
430(63) |
Y |
| 最終的な圧力 |
50 （7.3） |
34 （4.8） |
X |
| 42 （6.1） |
34 （4.8） |
Y |
| 最終的な緊張 |
9.8 |
8.7 |
X |
% |
| 9.8 |
8.6 |
Y |
| 圧縮係数 |
1210(176) |
680(99) |
X |
MPa （kpsi） |
|
ASTM D 695 |
| 1360(198) |
860(125) |
Y |
| 803(120) |
520(76) |
Z |
| 最終的な圧力 |
30 （4.4） |
23 （3.4） |
X |
| 37 （5.3） |
25 （3.7） |
Y |
| 54 （7.8） |
37 （5.3） |
Z |
| 最終的な緊張 |
4 |
4.3 |
X |
% |
| 3.3 |
3.3 |
Y |
| 8.7 |
8.5 |
Z |
| 湿気の吸収 |
0.02 |
N/A |
% |
0.62" （1.6mm） D48/50 |
ASTM D 570 |
| 熱伝導性 |
0.22 |
Z |
W/m/k |
80℃ |
ASTM C 518 |
| 熱膨張率 |
22
28
173 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
0-100℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
N/A |
℃ TGA |
N/A |
ASTM D 3850 |
| 密度 |
2.2 |
N/A |
gm/cm3 |
N/A |
ASTM D 792 |
| 銅の皮 |
27.2 （4.8） |
N/A |
Pli （N/mm） |
1oz （35mm） EDCホイル
はんだの浮遊物の後 |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| 燃焼性 |
V-0 |
N/A |
N/A |
N/A |
UL 94 |
| 互換性がある無鉛プロセス |
はい |
N/A |
N/A |
N/A |
N/A |
