Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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金属は無線装置のための1.0ozコーティングの液浸の金との3.0mm PTFEに造られた高周波PCBを基づかせていた

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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MissSally Mao
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金属は無線装置のための1.0ozコーティングの液浸の金との3.0mm PTFEに造られた高周波PCBを基づかせていた

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型式番号 :BIC-107-V1.07
原産地 :中国
最低順序量 :1
支払の言葉 :T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力 :1ヶ月あたりの50000部分
受渡し時間 :10仕事日
包装の細部 :真空
層の数 :2
ガラス エポキシ :PTFE F4B
最終的なホイル :1つのOz
PCBの最終的な高さ :3.0 mm ±10%
表面の終わり :液浸の金
はんだのマスク色 :黒い
構成の伝説の色 :白い
テスト :100%の電気テスト前の郵送物
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金属は陶磁器の注入口が付いている変更された編まれた生地ガラスのテフロン(PTFE)銅の覆われた積層物に造られた高周波PCBを基づかせていた

(PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

金属によって基づく基質は金属の組合せ基づかせていた高周波材料をである。中間媒体は高周波材料から銅ホイルが(PTFEおよび他のような)、1つの側面塗られる成っている、反対側は銅の基礎かアルミニウム基盤が塗られる。PCBはこの種類の変更された材料で、私達それを呼ぶことができる作った金属は高周波PCBを基づかせていた。

 

金属は無線装置のための1.0ozコーティングの液浸の金との3.0mm PTFEに造られた高周波PCBを基づかせていた

 

変数

DK @ 10GHz及び許容:2.20+/- 0.03

DK (ppm/℃)の熱変更:-48

損失のタンジェント、Df@10GHz:0.001

熱伝導性(W/mk):0.35

Td (℃):476

-50℃ -260 ℃熱膨張率:X 40;Y45;Z98

密度(g/cm3):1.80

容積Resisivity (Mohm.cm) 1x 10^8

表面の抵抗(Mohm):1つのx 10^8

湿気の吸収:0.02

皮強さ(N/cm) (1oz):20

燃焼性の評価:UL94 V0

 

F4BTMSのデータ用紙は陶磁器の注入口が付いている編まれた生地ガラスのテフロン(PTFE)銅の覆われた積層物を変更した

基質のデジグネーター 物質的な構成/誘電性の層 タイプ DK @ 10GHz及び許容 Dk (ppm/℃)の熱変更 損失のタンジェント、Df@10GHz 熱伝導性(W/mk) Td (℃) -50℃ -260 ℃ (ppm/℃)熱膨張率 密度(g/cm3): 容積Resisivity (Mohm.cm) 表面の抵抗(Mohm) 湿気の吸収(%) 皮強さ(N/cm) (1oz) 燃焼性の評価
X Y Z
F4BTMS PTFE/Ceramic/Superfineによって編まれるガラス F4BTMS220 2.20±0.03 -48 0.0010 0.35 476 40 45 98 1.80 1X108 1X108 0.02 20 V-0
F4BTMS294 2.94±0.04 -20 0.0012 0.58 490 10 12 22 2.25 1X108 1X108 0.03 12 V-0
F4BTMS300 3.00±0.04 -20 0.0013 0.58 490 10 11 22 2.28 1X108 1X108 0.04 12 V-0

タイプのメタル・ベース:アルミニウム、銅

メタル・ベースの厚さ:1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm

基礎銅:0.5oz、1oz

 

厚さおよびサイズF4BTMS

基質のデジグネーター 標準的な誘電性の厚さ(クラッディングなしで)および許容 利用できる銅ホイル 標準サイズ
F4BTMS 0.127mm (5mil) ±0.0127mm (0.5mil) 0.254mm (10mil) ±0.02mm (1mil) 0.508mm (20mil) ±0.03mm (1.19mil) 0.762mm (30mil) ±0.04mm (1.58mil) 1.016mm (40mil) ±0.05mm (2mil) 1.524mm (60mil) ±0.05mm (2mil) 3.05mm (120mil) ±0.1mm (4mil) 5.08mm (200mil) ±0.127mm (5mil) 標準外厚さは0.254mm (10mil)高められる。6.1mm (240mil)に、私達に連絡しなさい。 0.5oz、1ozのEDの銅、RTFの銅、HVLPの銅、RAの銅、50ῼ抵抗の銅 305mm x 460mm (12" x 18") 460mm x 610mm (18" x 24") 500mm x 600mm (19.7の」x 23.6") 915mm x 1220mm (36" x 48")

 

金属は無線装置のための1.0ozコーティングの液浸の金との3.0mm PTFEに造られた高周波PCBを基づかせていた

 

私達のPCBの機能(金属はRF PCBを基づかせていた)

PCB材料: 陶磁器の注入口と覆われた変更されたPTFEの銅
デジグネーター: F4BTMS220
比誘電率@ 10GHz: 2.2
層の計算: 単層
銅の重量: 0.5oz、1oz
PCBの厚さ: 1.2mm - 9.0mm
0.047" - 0.354"
はんだのマスク: 緑、赤く、黒く、白く、青等。
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の錫等。

 

金属は無線装置のための1.0ozコーティングの液浸の金との3.0mm PTFEに造られた高周波PCBを基づかせていた

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