ロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB
こんにちは人、
今日私達はロジャース6006 PCB述べようと思っている。
ロジャースRT/duroid 6006のマイクロウェーブ積層物は高い比誘電率を要求する電子およびマイクロウェーブ回路適用のために設計されている陶磁器PTFEの合成物である。RT/duroid 6006の積層物は6.15という比誘電率の値と利用できる。
| PCBの機能 |
| PCB材料: | 陶磁器PTFEの合成物 |
| デジグネーター: | RT/duroid 6006 |
| 比誘電率: | 6.15 ±0.15 （プロセス） |
| 6.45 （設計） |
| 層の計算: | 1つの層、2つの層 |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、25mil （0.635mm） |
| 50mil （1.27mm）、75mil （1.90mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIGの液浸の錫、OSP。 |
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RT/duroid 6006のマイクロウェーブは使用中の製作および安定性の特徴の容易さを薄板にする。大量生産および商品のコストを削減する可能性のこの特性の結果。それに比誘電率がおよび厚み制御、低湿の吸収およびよい熱機械安定性が堅くある。
| 特徴および利点 |
| 1. 回路のサイズの縮小のための高い比誘電率 |
| 2. 低損失。X銀行のまたはそれ以下に作動のための理想 |
| 3. 反復可能な回路の性能のための堅いDKそして厚み制御 |
典型的な適用は航空機の衝突回避システム、地上のレーダーの警報システム、パッチのアンテナ、衛星通信システム等である。
あなたの読書をありがとう。
付録:RT/duroid 6006の積層物の特性。
| RT/duroid 6006の典型的な価値 |
| 特性 | RT/duroid 6006 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 6.15±0.15 | Z | | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5はstriplineを締め金で止めた |
| 比誘電率、εDesign | 6.45 | Z | | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 |
| 誘電正接、tanδ | 0.0027 | Z | | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| εの熱係数 | -410 | Z | ppm/℃ | -50℃-170℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 7 x 107 | | Mohm.cm | | IPC 2.5.17.1 |
| 表面の抵抗 | 2 x 107 | | Mohm | | IPC 2.5.17.1 |
| 抗張特性 | ASTM D638 （0.1/min.歪み速度） |
| ヤングの係数 | 627(91) 517(75) | X-Y | MPa （kpsi） | |
| 最終的な圧力 | 20 （2.8） 17 （2.5） | X-Y | MPa （kpsi） | |
| 最終的な緊張 | 12から13 4から6 | X-Y | % | |
| 圧縮特性 | | ASTM D695 （0.05/min.歪み速度） |
| ヤングの係数 | 1069 （115） | Z | MPa （kpsi） | |
| 最終的な圧力 | 54 （7.9） | Z | MPa （kpsi） | |
| 最終的な緊張 | 33 | Z | % | |
| Flexural係数 | 2634 （382） 1951年（283） | X | MPa （kpsi） | | ASTM D790 |
| 最終的な圧力 | 38 （5.5） | X-Y | MPa （kpsi） | |
| 負荷の下の変形 | 0.33 2.1 | Z Z | % | 24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa | ASTM D261 |
| 湿気の吸収 | 0.05 | | % | D48/50℃ 0.050" （1.27mm）厚く | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 熱伝導性 | 0.49 | | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 |
| 熱膨張率 | 47
34
117 | X
Y
Z | ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | | ℃ TGA | | ASTM D3850 |
| 密度 | 2.7 | | g/cm3 | | ASTM D792 |
| 比熱 | 0.97 （0.231） | | j/g/k
（BTU/ib/OF） | | 計算される |
| 銅の皮 | 14.3 （2.5） | | pli （N/mm） | はんだの浮遊物の後 | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 燃焼性 | V-0 | | | | UL 94 |
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | | | | |
