適用範囲が広い回路の部品
適用範囲が広い回路は銅ホイル、coverlayおよび付着力誘電性substrate+から成っている。
銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できる:EDの銅およびRAの銅。
EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた（ED）銅ホイルである。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味する。
RAの銅はインゴットに溶け、投げられる電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルである。インゴットは最初つや出しある特定のサイズへそして製粉されるすべての表面でである。銅はそして望ましい厚さが得られるまで、冷間圧延され、アニールされる。
銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できる。
誘電性の基質のために利用でき、coverlay最も公有地はpolyimideのフィルムである。この材料はまたcoverlayように使用することができる。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路のために最も適する:
高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てる
非常によい電気特性
よい化学抵抗
Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できる。
堅いプリント基板のための基礎積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から付着力に来ることとともに薄板になる銅ホイルである。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路である。付着力の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要である。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まる。
FPCの場合:2つの層の埋め込まれたオペレーティング システムのためのPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント基板（FPC）
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプの埋め込まれたオペレーティング システムの適用のためのpolyimideで造られる2つの層の適用範囲が広いプリント回路（FPC）である。
基本指定
基材:Polyimide FR-4の25μm + 0.3mmの補強剤
層の計算:2つの層
タイプ:個々のFPC
フォーマット:130mm x 15mm = 1つのタイプ= 1部分
表面の終わり:液浸の金
銅の重量:外の層35 μm/の内部の層0のμm
はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/白い
最終的なPCBの高さ:0.20 mm
標準:IPC 6012のクラス2
パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。
調達期間:10仕事日
保存性:6か月
特徴および利点
優秀な柔軟性;
容積の減少;
重量の軽減;
技術設計は問題が試作期間に起こることを防ぐ;
PCBの製造業は必須の指定によって厳しくある;
すばらしいカスタマー サービス;
多様化させた出荷方法:Federal Express、DHL、TNT、EMS;
プロトタイプPCBの機能;
大量生産の機能;
適用
レーザーの頭部FPC、携帯電話電池の屈曲板、医学のキーパッドの柔らかい板、LCDモジュール、産業制御計算機柔らかい板、消費者等（電子通行料のコレクション）柔らかい板
標準1の層FCCLの指定
| 単一の側面のadhesiveless適用範囲が広い銅の覆われた積層物（SF201） |
| 指定 | 厚さ（µm） | 銅のタイプ | 適用 |
| Polyimideのフィルム | 銅ホイル |
| SF201 0512SE | 12.5 | 12 | ED | モーター、デジタル プロダクトetc.as univeralコネクター |
| SF201 0812SE | 20 | 12 | ED |
| SF201 1012SE | 25 | 12 | ED |
| SD201 0518SE | 12.5 | 18 | ED |
| SF201 0818SE | 20 | 18 | ED |
| SF201 1018SE | 25 | 18 | ED |
| SF201 0535SE | 12.5 | 35 | ED | 自動車電子工学等… |
| SF201 0835SE | 20 | 35 | ED |
| SF201 1035SE | 25 | 35 | ED |
| SF201 1070SE | 25 | 70 | ED |
| SF201 2070SE | 50 | 70 | ED | モーター、デジタル プロダクトetc.as univeralコネクター |
| SF201 0512SR | 12.5 | 12 | RA |
| SF201 0812SR | 20 | 12 | RA |
| SF201 1012SR | 25 | 12 | RA |
| SF201 0518SR | 12.5 | 18 | RA |
| SF201 0818SR | 20 | 18 | RA |
| SF201 1018SR | 25 | 18 | RA |
| 製品コードの記述 | |
| | SF201 05 12 S E |
| | SF201:Shengyi Adhesiveless FCCLの指定 |
| | 05:PIのフィルム厚さ、05 - 12.5µm;08-20µm |
| | 12:銅ホイルの厚さ、12-12µm、18-18µm |
| | S:味方される単一 |
| | E- EDの銅;R- RAの銅 |
質の方針
BichengはPCBsが売り手、未完成品（WIP）の点検、出て行く出荷検査およびカスタマー サービス等の選択の含んだ顧客の要求に従ってあること保証するために一連の管理プロシージャおよびアプローチを開発した。
製造者の評価そして監査
製造者はBichengによって評価されなければならない。さらに、Bichengは評価し、供給される材料を保証するために製造者は毎年ランク付けするためにBichengの条件を満たしている。なお、絶えずBicheng製造者を開発し、ISO9001及びISO14001のシステムに基づいている彼らの質および環境管理を改良するために指示するため。
契約の評価
Bichengは私達に順序を受け入れる前に指定、配達および他の要求を含む顧客の要求を満たす機能があることを確かめる顧客の要求を見直し、確認する。
製造データの作成、監査および制御。
顧客の設計データおよび指定が私達の市場部に提供されるとき、Bichengはすべての条件を確認しなければならない。それから、CAMによって製造データに設計データを変えなさい。最後に、製造の指示（MI）は実際の製作のための基礎として製造の部門のための実質の製造工程そして技術に従って発生する。MIは問題の前の独立したエンジニアそしてQAエンジニアによって見直されなければならない。
入って来る物質的な品質管理
すべての材料は貯蔵する前に点検されなければならない。私達は一連の厳密な点検プロシージャおよび指示を入って来る材料を制御する確立した。なお、さまざまで精密な点検の器械および器具は材料をよい判断するために機能をまたはない保証する。私達は先入れ/先出し主義の材料を最初に出し、材料は満期の前に使用されることを保障するために保存性に達する材料のための「警報」を与える。
工程の制御
右の製造の指示（MI）、広範囲装置管理および維持およびプロセス制御、厳密なWIPの点検および監視、また作業指示は、完全にそれら全製作プロセスを作る全く制御した。
最終的な制御および点検
すべてのPCBsは後合格した指定物理的なテストに開いた、短いテスト、また目視検差によって行かなければならないために。私達は各PCBがテストされる100%であることを保証するためにカスタマイズされるを含むさまざまな高度の試験装置を、調査の飛行テスト機械所有する。
プロダクト配達監査
私達は試しによって顧客の指定および条件に従ってPCBプロダクトを点検するために熱心なFQA部をセットアップした。修飾されたPCBsは詰まる筈である。
FQAはまた郵送物前に住所を等出荷するプロダクト量倉庫のパッキングそして出荷プロダクトの100%の監査を、プロダクト数を含んで、顧客番号遂行しなければ、ならない。
カスタマー サービス
私達は順向に顧客からのフィードバックを用いる顧客そして時機を得た取り引きと伝達し合うために専門のカスタマー サービスのチームをセットアップした。私達は顧客の必要性に非常に時機を得たカスタマー サービスおよびPCBプロダクト条件の方針を調節するために顧客需要を理解するために焦点を合わせ。
