FPCの説明
基材および銅ホイルの組合せに従って、適用範囲が広いサーキット ボードは2つのタイプに分けることができる:接着剤のない付着力および適用範囲が広い板を持つ適用範囲が広い板。non-adhesive適用範囲が広いPCBの価格は付着力の適用範囲が広いPCBのそれより大いに高いが、はんだの柔軟性、銅ホイルと基質間の力を結んでと平坦は付着力の適用範囲が広いPCBのそれよりまたよい。従ってそれはのような需要が高い状態だけで、使用される:COF （裸の破片を持つ屈曲、適用範囲が広い板、パッドの高い平坦の破片）等。価格が高いので、市場で使用される適用範囲が広いPCBsのほとんどは今でも付着力の適用範囲が広いサーキット ボードである。適用範囲が広いサーキット ボードは曲がることが要求される状態で主に使用されるので、設計かプロセスが適度でなければ、micro-cracks、溶接および他の欠陥を作り出すことは容易である。
FPCの使用の経済
回路設計が比較的簡単なら、総容積は小さく、スペースは適している、従来の内部関係大いにより安い。適用範囲が広い回路は回路は複雑ですか、多くの信号を処理するか、または特別な電気か機械条件があればよい設計選択である。適用のサイズそして性能が堅い回路の容量を超過するとき、適用範囲が広いアセンブリは最も経済的である。3milラインおよび間隔をあけることの穴そして適用範囲が広い回路を通した5milの12milパッドは薄膜で製造することができる。従ってフィルムに破片を直接取付けるために、それはより信頼できる。炎-イオン源であることができる抑制剤--がない。これらのフィルムは保護であるかもしれ、高温でより高いガラス転移点を得るために凝固した。適用範囲が広い材料はコネクターがないので堅い材料よりより少なく高価である。
FPCの場合:変復調装置の無線電信のためのPolyimideで造られる2つの層適用範囲が広いPCB （FPC）
（適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプの変復調装置の無線電信の適用のためのpolyimideで造られる2つの層の適用範囲が広いプリント回路（FPC）である。
基本指定
基材:Polyimide 12.5μm + 0.2mmのpolyimideの補強剤。
層の計算:2つの層
タイプ:個々のFPC
フォーマット:135mm x 82mm = 1つのタイプ= 1部分
表面の終わり:液浸の金
銅の重量:外の層35 μm/の内部の層0のμm
はんだのマスク/伝説:黄色いcoverlay/白い
最終的なPCBの高さ:0.15 mm
標準:IPC 6012のクラス2
パッキング:100部分は郵送物のために詰まる。
調達期間:10仕事日
保存性:6か月
特徴および利点
容積の減少;
アセンブリの一貫性;
電気変数設計の可制御性;
SMTプロセスは改まるために抵抗力がある退潮はんだ付けすることに対して抵抗力がある;
16000平方メートルの研修会;
競争価格;
オン・タイム サービス;
15年間以上のPCBの経験;
適用
容量性タッチ画面/パネル、携帯電話のアンテナ屈曲板、自動車GPS運行屈曲板、インクジェット・プリンタ産業制御インターホン、消費者カード読取り装置の柔らかい板の接触ベルト。
単一の味方されたFCCLの概要の特性
| 単一の側面のadhesiveless適用範囲が広い銅の覆われた積層物（SF201） |
| テスト項目 | 処置の状態 | 単位 | 特性の日付 |
| IPCの標準*価値 | 典型的な価値 |
| SF201 0512SE | SF201 0518SR |
| 皮強さ（90º） | | N/mm | ≥0.525 | 1.0 | 0.9 |
| 288℃、5s | ≥0.525 | 1.0 | 0.9 |
| 折る持久力（MIT） | R0.8 X 4.9N | 時 | - | >10000 | >10000 |
| 熱圧力 | 288℃、20s | - | - | 薄片分離無し | 薄片分離無し |
| 寸法安定性 | MD | E-0.5/150 | % | ±0.2 | ±0.1 | ±0.1 |
| TD | ±0.1 | ±0.1 |
| 化学抵抗 | 化学暴露の後 | % | ≥80 | >90 | >90 |
| 比誘電率（1MHz） | C-24/23/50 | - | ≤4.0 | 3.2 | 3.2 |
| 誘電正接（1MHz） | C-24/23/50 | - | ≤0.01 | 0.008 | 0.008 |
| 容積Resistvitiy | C-96/35/90 | MΩ cm | ≥10^6 | 4.5 x 10^8 | 4.5 x 10^8 |
| 表面抵抗 | C-96/35/90 | MΩ | ≥10^5 | 3.0 x 10^6 | 3.0 x 10^6 |
| | | | | | | |
| 説明: | C =湿気の調節; | | | | | |
| | E =温度の調節; | | | | | |
| | * IPC-4204/11に証明されてAdhesivelessの覆われたPolyimideを銅張りにしなさい | | | | | |
| | | | | | | |
| 製品コードの記述 | | | | | | |
| | SF201 05 12 S E | | | | | |
| | SF201:Shengyi Adhesiveless FCCLの指定 | | | | | |
| | 05:PIのフィルム厚さ、05 - 12.5µm;08-20µm | | | | | |
| | 12:銅ホイルの厚さ、12-12µm、18-18µm | | | | | |
| | S:味方される単一 | | | | | |
| | E- EDの銅;R- RAの銅 | | | | | |
私達について
Bicheng PCBは、シンセン中国で基づいて独特なプリント基板の製造者2003年に生まれるので世界的な顧客を機能する。Bichengで、PCBのあらゆるバッチは電気テスト、AOIの点検、高圧テスト、インピーダンス制御によってテスト、マイクロ セクション、はんだ能力テスト、熱耐久度テスト、信頼度試験、絶縁抵抗テストおよびイオンの汚染テスト等行く。それはあなたの手に渡されるべき美しいギフトのよう最後にである。
あなたの条件に適するべき別の植物のスケール
16000平方メートルの工場建物
30000平方メートル月の機能
1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB
ISO9001、ISO14001、TS16949、ULは証明した
市場の需要に応じるPCBの技術の変化
HDI板
重い銅板
雑種の物質的な板
板によるブラインド
高周波板
金属のコア ボード
液浸の金板
多層板
バックプレーン板
金指板
販売のそして販売の後の広範囲の販売サービス プリセール。
速いCADCAMの点検および自由なPCBの引用語句
無料のPCBのpanelization
プロトタイプPCBの機能
大量生産の機能
速い転換のサンプル
無料のPCBテスト
固体カートンのパッキング
