液浸の金が付いているロジャースRO3035 RFのプリント基板の2層のロジャース3035 60mil 1.524mmのマイクロウェーブPCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
ロジャースRO3035高周波回路材料は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。競争価格で例外的な電気および機械安定性を提供することを設計した。機械特性は一貫している。これはデザイナーがそりか信頼性問題に出会わないで多層板設計を開発することを可能にする。RO3035材料は17 ppm/℃のXそしてＹ軸の（CTE）熱膨張率を表わす。この拡張係数は材料がエッチングし、焼ける1インチあたり0.5ミル以下の、優秀な寸法安定性を、典型的な腐食の収縮と、表わすようにする銅のそれに一致する。Z軸CTEは例外的なめっきされたによ穴の信頼性を提供する厳しい環境の24 ppm/℃である。
典型的な適用:
1) 自動車レーダー
2) 細胞通信システム
3) ケーブル システムのデータ・リンク
4) 直接放送衛星
5) 全体的な位置衛星アンテナ
6) 無線コミュニケーションのためのパッチのアンテナ
7) 電力増幅器およびアンテナ
8) 力のバックプレーン
9) 遠隔メートル読者
PCBの指定
| PCBのサイズ |
100 x 100mm=6PCS |
| 板タイプ |
倍はPCB味方した |
| 層の数 |
2つの層 |
| 表面の台紙の部品 |
肯定 |
| 穴の部品を通して |
肯定 |
| 層の旋回待避 |
銅-------18um （0.5 oz） +plateの最上層 |
| RO3035 1.524mm |
| 銅-------18um （0.5 oz） +版BOTの層 |
| 技術 |
|
| 最低の跡およびスペース: |
14ミル/14ミル |
| 最低/最高の穴: |
0.4 mm/4.0 mm |
| 異なった穴の数: |
1 |
| ドリル孔の数: |
1 |
| 製粉されたスロットの数: |
0 |
| 内部排気切替器の数: |
0 |
| インピーダンス制御: |
いいえ |
| 金指の数: |
0 |
| 板材料 |
|
| ガラス エポキシ: |
RO3035 1.524mm |
| 最終的なホイルの外面: |
1つのoz |
| 内部最終的なホイル: |
N/A |
| PCBの最終的な高さ: |
1.6 mm ±0.16mm |
| めっきおよびコーティング |
|
| 表面の終わり |
液浸の金 |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: |
N/A |
| はんだのマスク色: |
N/A |
| はんだのマスクのタイプ: |
N/A |
| CONTOUR/CUTTING |
旅程 |
| 印 |
|
| 構成の伝説の側面 |
N/A |
| 構成の伝説の色 |
N/A |
| 製造業者の名前かロゴ: |
N/A |
| を経て |
穴（PTH）を通ってめっきされる、最低のサイズ0.4mm。 |
| FLAMIBILITYの評価 |
UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 |
|
| 輪郭次元: |
0.0059" |
| 板めっき: |
0.0029" |
| ドリルの許容: |
0.002" |
| テスト |
100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク |
電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア |
世界的に、全体的に。 |
ロジャース3035 （RO3035）のデータ用紙
| RO3035典型的な価値 |
| 特性 |
RO3035 |
方向 |
単位 |
条件 |
テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess |
3.50±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline |
| 比誘電率、εDesign |
3.6 |
Z |
|
40のGHzへの8GHz |
微分位相の長さ方法 |
| 誘電正接、tanδ |
0.0015 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| εの熱係数 |
-45 |
Z |
ppm/℃ |
℃ 10のGHzの-50の℃to 150の |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 寸法安定性 |
0.11
0.11 |
X
Y |
mm/m |
COND A |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| 容積抵抗 |
107 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| 表面の抵抗 |
107 |
|
MΩ |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| 抗張係数 |
1025
1006 |
X
Y |
MPa |
23℃ |
ASTM D 638 |
| 湿気の吸収 |
0.04 |
|
% |
D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 比熱 |
|
|
j/g/k |
|
計算される |
| 熱伝導性 |
0.5 |
|
W/M/K |
50℃ |
ASTM D 5470 |
熱膨張率
（- 55から288℃） |
17
17
24 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
23℃/50% RH |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td |
500 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D 3850 |
| 密度 |
2.1 |
|
gm/cm3 |
23℃ |
ASTM D 792 |
| 銅の皮Stength |
10.2 |
|
Ib/in. |
1oz、はんだの浮遊物の後のEDC |
IPC-TM 2.4.8 |
| 燃焼性 |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| 互換性がある無鉛プロセス |
はい |
|
|
|
|
