A.優秀な柔軟性
B.容積を減らすこと
C.重量の軽減
D.アセンブリの一貫性
E.高められた信頼性
F.電気変数設計の可制御性
G.はんだ付けされる端は全である場合もあります
H.材料のoptionality
I.安価
処理のJ. Continuity
K.少しの順序は受け入れられます
L.技術設計は問題が生産に前に起こることを防ぎます。

1.3適用

薄膜スイッチ、携帯電話モジュールの屈曲板、携帯電話モジュールの屈曲板

1.4変数およびデータ用紙

変数及びデータ用紙
適用範囲が広いPCBのサイズ	130.18 x 20.5mm
層の数	2
板タイプ	適用範囲が広いPCB
板厚さ	0.25mm
板材料	Polyimide 50のµm
板材料の製造者	ITEQ
板材料のTgの価値	60℃

PTHのCUの厚さ	≥20 µm
内部のIayerのCUのthicknes	N/A
表面のCUの厚さ	35 µm

Coverlay色	黄色
Coverlayの数	2
Coverlayの厚さ	35 µm
補強剤材料	Polyimide
補強剤の厚さ	0.2mm

タイプのシルクスクリーンインク	IJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者	TAIYO
シルクスクリーンの色	白い
シルクスクリーンの数	1

Coverlayの皮テスト	peelable
伝説の付着	3M 90℃はMin. 3後の皮テストを時間を計りません

表面の終わり	液浸の金
ニッケル/金の厚さ	Au:0.03µm （Min.）;NI 2-4µm
RoHSは要求しました	はい
Famability	94-V0

熱衝撃テスト	パス、-25℃±125℃、1000の周期。
熱圧力	パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
機能	100%のパスの電気テスト
技量	IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾

PCBの粉砕機

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