A.優秀な柔軟性
B.容積を減らすこと
C.重量の軽減
D.アセンブリの一貫性
E.高められた信頼性
F.電気変数設計の可制御性
G.はんだ付けされる端は全である場合もあります
H.材料のoptionality
I.安価
処理のJ. Continuity
K.少し、プロトタイプおよび生産。
L.容積を集中するPCBのプロトタイピングからのあなたのプリント基板の必要性を満たすこと

生産。

1.3適用

タッチ画面、産業制御接触リモート・コントロール柔らかい板、柔らかいPOSのアンテナ

板

1.4変数およびデータ用紙

適用範囲が広いPCBのサイズ	70.5 x 30.38mm
層の数	4
板タイプ	適用範囲が広いPCB
板厚さ	0.25mm
板材料	Polyimide (PI) 25µm
板材料の製造者	ITEQ
板材料のTgの価値	60℃

PTHのCUの厚さ	≥20 µm
内部のIayerのCUのthicknes	35µm （1oz）
表面のCUの厚さ	35µm （1oz）

Coverlay色	黄色
Coverlayの数	2
Coverlayの厚さ	25 µm
補強剤材料	Polyimide
補強剤の厚さ	0.2mm

タイプのシルクスクリーンインク	IJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者	TAIYO
シルクスクリーンの色	白い
シルクスクリーンの数	1

Coverlayの皮テスト	peelable
伝説の付着	3M 90℃はMin. 3後の皮テストを時間を計りません

表面の終わり	液浸の金
ニッケル/金の厚さ	Au:0.03µm （Min.）;NI 2-4µm
RoHSは要求しました	はい
Famability	94-V0

熱衝撃テスト	パス、-25℃±125℃、1000の周期。
熱圧力	パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
機能	100%のパスの電気テスト
技量	IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾

0.25mm厚いFPCの液浸の金PCBのPCBsの多層適用範囲が広いPolyimide PCBs

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