wafer polishing process

半導体 シリコン・ウェーファー 磨き アルミナ 磨き粉 半導体産業では,アルミニウム粉末の応用範囲は非常に広い.半導体装置の性能と信頼性を確保するために,ウエファー表面の平準化プロセスに磨き粉を使用する金属加工の分野では,鋳鉄,鉄鋼,ステンレス鋼などの様々な材料を磨くのに適しています. .........

4 インチ LiNbO3 ウェーファー ポリッシュ 0.25mol% Er ドープ または 5mol% MgO ドープ 光学用 ドーピングされたLNワッフル:Er:LN,MgO:LN,Fe:LN 特殊な要素でリチウムニオバート (LN) ワッフルをドーピングすることで 光電子と光子学における可能........

ワイファー・スティック・エッグロール生産ライン ワイファー・スティック加工ライン 機器 ワイファー・スティック製造機械 1簡単な紹介: PD ウェーファースティックエッグロール生産ライン,最新の国際技術を採用し,高コストの問題を解決し,コンパクトな構造と安定した性能で,市場のために空っぽで中心に満.......

2インチ 4インチ 6インチ 8インチ 12インチ シリコンウエファー シリコンウエファー 磨き 塗料なし P型 N型半導体シワフルの説明:半導体の製造に使われる材料です 半導体の製造にはあらゆる種類の電子機器が使用され 人々の生活を向上させますシリコンは宇宙で最も一般的な元素として2番目です半導.......

薄膜回路のためのアルミナのウエファー、処理する半導体のためのアルミナのウエファー センサーの構成の基質私達はφ300mm （φ12インチ）の最高のサイズまでアルミナのウエファーを製造できる。高密度および少数の気孔によって、良い回路パターンを形作ることは可能である。私達はまた罰金の円形にされた/角目ま......

ステンレス鋼の商業産業ウエファーのビスケットの処理 装置のウエファーのビスケットの機械類 ウエファーのビスケットのプロセス用機器の特徴 1.非常に能率的。明確なパターンとの色の農産物プロダクト ユニフォーム。 2. 高い生産性。周波数変換の速度制御を使用しなさい3.自動装置。一定した量.........

8インチの単一の側面は軍のプロジェクトのためのLEDのサファイアのウエファーのサファイアの窓を磨いた サファイア（サファイア、別名白いサファイア、分子方式Al2O3）の単結晶は優秀な多機能材料である。それに高温抵抗、よい熱伝導性、高い硬度の、赤外線伝達およびよい化学安定性がある。企業、国防および科学......

メタルウェーハブランキングプロセス、コイル補正レベリング装置、スタンピング装置 メタルウェーハブランキングプロセスは、ハードウェア調理器具、自動車部品、タンクヘッド、ランプ、モーター固定子、ローターなどのワークピースの製造のための最も基本的なプロセスです。 コイル補正用ヘビーデューティー・フレー........

製品説明: 機能:シリコン・ウェーファー・ボックスの主な機能は,輪輪とマッチし,輸送と保管中にウェファーをしっかりと保持することを保証することです.これは特に繊細なウェファーの場合重要です.表面にダメージを与えることもあります. デザイン:シリコン・ウェーファー・ボックスは高品質の材料で作ら.........

グラスエッジの磨き加工のための黄色い10S磨き車 10Sシリーズの磨き輪 仕様 (O.D.xAperture) /mm 150*50/70*40mm 130*50/60*35mm 作業層の厚さ (mm) 30mm 35mm 40mm ほら 砂粒 #40, #60, #80 速.........

4インチ6インチ 高純度クォーツ結晶ボート SiO2 ワッフル拡散加工 高温耐性 製品構造 クォーツ結晶ボートの構造は,主に無機化合物であるシリコン四酸化物 (SiO2) で構成されています.クォーツボートは以下の特徴を持っています: 光学性能:クォーツ結晶ボートは,可視光を通してだけでなく,.........

項目:磨くプロセス広いベルトの研摩機1300mmの働く幅シートのサテンの表面の仕上げ機械HLの 1. 詳細情報 薄板金の磨く刻み目を取り除き、はっきりしているライン 薄板金の磨く刻み目を取り除くことのための全ライン、および乾燥したきれいになる。磨く機械およびきれい.........

ギター自動流線のための磨くプロセスは浮上する ギターの作成プロセスでは、ギターの表面のための磨くプロセスがあり、すなわちギターの平面を磨く（を含む前部および）。先行技術では、磨くことは手動でされる、ギターのすなわち、表面はmotor-driven磨く車輪によって磨かれ、磨かれる。但し.........

磨く処理を用いる304,316,316L SSのオーブンの金網の食糧ベーキング皿 ステンレス鋼の金網の皿の特徴: ステンレス鋼材料、電気分解の磨く処理をのミラー、錆、変形として明るい耐久財処理する表面を採用しないで下さい。 マイクロ抵抗溶接および継ぎ目が無いバット溶接の技術を使用して、はんだの接合箇......

GaAsはEpiのウエファーを基づかせていた 私達はØ 4"にマイクロエレクトロニクス、光電子工学そして直径Ø 3"のRFのマイクロウェーブ適用にGaAsの基質で注文の構造のMBE/MOCVDのエピタキシアル成長、提供する。私達の広範なMOCVDの経験を使うと、私達は優秀な結晶の質のsingelの層......

P20 EDMの磨かれたプロセスの物質的なプラスチック型の部品型の挿入物型の中心 プロセスを機械で造る型の挿入物1）は材料を準備します;2）フライス盤の処理:穴に、訓練通し、ねじ穴、訓練を叩き、鋭い水輸送の穴（水輸送のプラグの最も深い部品と横の水輸送の穴間の間隔は3-4mmです）そして広げる.........

グラス・ポリスティング・加工機械のための水平ガラス・ダブル・エッジ・マシーン双面ガラスエッジ加工機は,下のエッジを磨き,ベーブルエッジを磨くために設計されています.また,あらゆる種類のガラスを処理することができます. 特徴1グラス双面エッジマシンは,高精度,容易な保守,迅速かつ便利な調整,単純な操.......

磨かれたプロセスと荒い ASTM のステンレス鋼シート第 2 速い細部: サイズ: 1000x2000mm 1219x2438mm またはように要求します 厚さ: 0.5 - 3.0mm 許容: +-0-5% ブランド: TISCO LISCO POSCO JISCO.........

ミラーの磨く処理を用いるOEMの電気コネクタ型の部品 プロダクト細部 製品名 表面粉砕の顧客用コネクターの鋼鉄型の部品処理します 精密機械 製粉、粉砕、ワイヤー切断、EDM、等。 応用ソフトウェア 自.........