製品説明 シリコンウェーファー 8インチ 直径 200mm 厚さ 700um P型 N型 シングルポーリング ダブルポーリング シリコンウエフルは,通常,高純度単結晶シリコン棒から切断される.高純度単結晶シリコン棒は,Czochralskiプロセスまたは浮遊ゾーンプロセスで準備される.そしてシリコ.......
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12インチのシリコンの薄片の主なテスト模造のウエファー シリコンの薄片は人々の生命を改善するすべてのタイプの電子デバイスで見つけることができる半導体を作り出すために使用される材料である。ケイ素は宇宙の共通の要素として二番目に来る;それは技術および電子セクターで半導体として大抵使用される。.........
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2インチのシリコンの薄片FZ Nのタイプ リンはオリエンテーション111の主な等級2"を添加した;PAM-XIAMENはCZの製造業者であり、FZのシリコンの薄片、私達は今高く純粋なシリコンの薄片のための世界的な源、熱酸化物のケイ素およびepiのウエファーになる。シリコンの薄片は集積回路、探知器/セ......
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よいのIT産業のシリコンの薄片のクリーニング性能の油を取り除きます RCAきれいなプロセスはシリコンの薄片から有機性残余を取除くためにRCA Corporationで開発される洗浄法に基づいています。クリーニングの解決は水5部、1部27%の水酸化アンモニウムおよび1部30%の過酸化水素から成.........
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製品説明: 機能:シリコン・ウェーファー・ボックスの主な機能は,輪輪とマッチし,輸送と保管中にウェファーをしっかりと保持することを保証することです.これは特に繊細なウェファーの場合重要です.表面にダメージを与えることもあります. デザイン:シリコン・ウェーファー・ボックスは高品質の材料で作ら.........
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抽象 この製品は高純度シリコンウエファー高性能の集積回路の製造用に特別に設計された. ワッフルは高温の溶融と単結晶の成長によって処理されます.純度と結晶の整合性を確保する厳格な表面処理と品質管理により,製品は例外的な平らさと均質性を示し,マイクロおよびナノ加工のための堅固な基盤を提供します.低不純度......
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集積回路、探知器/センサー装置、MEMSの製作および太陽電池のためのシリコンの薄片 私達はCZおよびFZのの製造者シリコンの薄片で、高く純粋なシリコンの薄片及びずっと熱酸化物のケイ素材料のための世界的な源である。シリコンの薄片は集積回路、探知器/センサー装置、MEMSの製作、光電子工学の部品および太......
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8インチ200mmの2mm内部の高さの付属品によって包む透明なシリコンの薄片の瓶 包むシリコンの薄片の瓶半導体工業のためのシリコンの薄片を貯え、運ぶのに主に使用される。私達にから選ぶべき顧客のためのサイズの広い範囲がある。ウエファーの瓶およびふたに加えて、それはまたピンク、泡はさみ金および白.........
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製品説明: シリコンカービッド・ウエファーボート (シリコンカービッド・ウエファーボート) は,シリコンカービッドで作られたウエファー用のウエファー栽培装置である 材料は,ウエーファー用のウエーファー栽培装置は,生物学と半導体分野における主要な材料です. 質と性能が直接的にウェファーの質と成長効........
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0.4mm 防火シリコンカーテン布 軽量 紹介 Fireproof silicone fabric is a new type of high-performance and multi-purpose composite material made by compounding silicon......
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半導体の陶磁器の端-シリコーンのウエファーを扱うための真空チャネルが付いている作動体 半導体の陶磁器のEチャックの製品の説明 プロダクト:チャックおよびウエファーのend-effectors チャックがおよびend-effectorsは全工程によってシリコンの薄片を.........
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半導体 シリコン・ウェーファー 磨き アルミナ 磨き粉 半導体産業では,アルミニウム粉末の応用範囲は非常に広い.半導体装置の性能と信頼性を確保するために,ウエファー表面の平準化プロセスに磨き粉を使用する金属加工の分野では,鋳鉄,鉄鋼,ステンレス鋼などの様々な材料を磨くのに適しています. .........
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ケイ素の合成のガラス繊維の生地1の側面か二重シリコーンは生地に塗りました シリコーンのガラス繊維の生地は基本的な生地として高温、強さおよび耐食性のガラス繊維の生地を、および特別なプロセスの後でシリコーン ゴムによって混合されて取ります。 シリコーンのガラス繊維の生地は一種の高性能であり、多.........
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シリコン・ウェーファー金属切削のための工業用歯のウルグメン・カービッド・シール・ブレード 高精度で金属シート切削用に設計された 高精度で金属シート切削用に設計された 高精度で金属シート切削用の ウォルフレットシート切削用の ウォルフレットシート切削用の ウォルフレットシート切削用の ウォルフレットシ......
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中国の工場はシリコンの薄片のための水晶皿をカスタマイズする ホールダーはシリコンの薄片のための皿である。それは、ウエファーの仕事を機能的に保障する落ちないで水平にシリコンの薄片を持ち上げることができる。切れ、溶接機械で造る打ち、CNCそしてアニーリングによって、私達は首尾よく構造を作成し、働.........
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シリコンソーラーセル シリコンウエファー シリコンウエファー ファイバーレーザースクリバー切断機 価格 モデル:PE-20W/50W (II) ★ 製品紹介 パーフェクトレーザー (Perfect Laser) は,粉塵防止PE-20W/50W (II) を搭載した,完全に閉ざされた.........
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ワイファー・スティック・エッグロール生産ライン ワイファー・スティック加工ライン 機器 ワイファー・スティック製造機械 1簡単な紹介: PD ウェーファースティックエッグロール生産ライン,最新の国際技術を採用し,高コストの問題を解決し,コンパクトな構造と安定した性能で,市場のために空っぽで中心に満.......
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シリコンの薄片のAuの金のマグネトロンの放出させるコータ、スライド ガラス、陶磁器シート シリコンの薄片で放出させるAuの金のマグネトロン 概要:PVD DCの放出させることを使うと技術はスライド ガラス、シリコンの薄片のAuの金の金属の薄膜を沈殿できます。Auの金の沈殿.........
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超音波噴射保護フィルム シリコン・ウェーファー切断前の特殊コーティング 記述: 超音波噴射保護フィルム 特定のコーティング シリコン・ウェーファー切断前に切る前にシリコンに様々な化学物質を施す効率的な方法一般的な化学物質にはZコーティング,PMMA,および他の簡単に取り除く化学物質が含ま.........
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製品名: 3000のlphシリコンの薄片のクリーニングのための超純粋水装置 適用範囲: 半導体材料、要素、プリント基板および集積回路; LCD表示、PDPのプラズマ・ディスプレイ; 良質映像管および蛍光粉の生産; 作成の半導体材料のためにきれいになる処理水晶材料; 超純粋な材料.........
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