semiconductor devices and circuits

/Freescale LPC1788FET208の半導体は集積回路の電子部品を欠く LPC1788FET208 QFYに光学装置、埋め込まれたシステム、半導体、回路保護の部品、受動の部品、コネクター、センサー、等として供給の源のための広く、妨げる物がないチャネルが、予備を.........

半導体装置と印刷回路板のためのカスタムテンプレートサイクル室 1紹介 半導体 と プリント サ...

IPB107N20N3G TO263 200V 88AのN-channel MOS FETの真新しく、オリジナルの集積回路の破片 製品の説明 部品番号IPB107N20N3GはINFINEONによって製造され、Stjkによって配られる。電子プロダクトの一流のディストリビューターの1人.........

1.General記述 SSD （ソリッド ステート ドライブ）を十分に成っていて記憶媒体に高い信頼性および高性能を提供する半導体デバイスから予知し否定論履積のフラッシュ・メモリを使用する。SSDは大皿（ディスク）のような可動部分をおよび高性能を、小さい形式要素の減らされた潜伏提供する記憶装.........

穴アルミニウムPCBを通した顧客用サーキット ボードの半導体PCB 半導体PCBAの製造業サービス条件 造りの柔軟性半導体板は頻繁に送信する、受け取らなければなりさまざまな信号のタイプ、異なったタイプのコネクターを使用して結合を処理し、そして独特な環境で作動する。従って、あなたのCM.........

記述: コモンモード (CM) ウチ隔離電波保護装置 (BIS) は電波保護のために開発された半導体装置である. BISシリーズがMOVと接続するソリューションは,両方の要件を満たすことができます. 隔離要件と電圧電圧保護要件 圧力は1000V+2Uです (Uは定位電圧です) これは,急上昇防止........

NVMFS5C410NLT1Gオン・セミコンダクターNVMFS5C410NLWFT1Gの集積回路ICの部品 電子部品の集積回路（IC） NVMFS5C410NLT1Gオン・セミコンダクターNVMFS5C410NLWFT1Gの集積回路ICの部品 指定: NVMFS5C410NLT.........

シリコン・ウェーバー 導電性 太陽電池 太陽電池 パワー 半導体 装置 高度純度 製品説明: 属性 詳細 基板材料 単結晶シリコン・ウェーバー 主要的な平面方向性 +/-1°C 二次的な平面方向性 90 度 基本フラットから 直径.........

ZFeng IGBT モジュール IGBTモジュール (隔離ゲート双極トランジスタモジュール)複数のIGBTチップ,フリーホイリングダイオード (FWD) および関連する駆動/保護回路を統合した電源半導体装置モジュールである.電力電子の変換と制御システムに広く適用されています. 1主要な構成.........

サムスン半導体のS3C2440AL-40は,半導体集積回路 - ICです. 私たちが提供するものは,グローバル市場で競争力のある価格で,オリジナルと新しい部品です.商品についてもっと知りたいか 価格を低くしたいかオンラインチャットでご連絡ください!.........

医療機器は承認されたプリント基板 アセンブリISO9001を PCBアセンブリ医療機器 プリント基板 アセンブリ、別名PCBAは、PCBまたはプリント基板への電子部品のはんだ付けするか、またはアセンブリのプロセスである。 電子部品のアセンブリ前のサーキット ボードはPCBとし.........

半導体デバイス材料のためのモリブデンのボルト 1. 半導体デバイスで使用されるモリブデンのボルトのための材料: モリブデンのボルトは半導体デバイス材料である。それはナットおよび通された円柱締める物である。それは高温モリブデンの棒によって処理され、1800 °C.で安定した物理的性質が.........

高強度極細パラジウム付金銅線 0.01mm 銅コア 明るい 5Gおよび半導体装置のためのパラジウムコーティング 高強度な超精細なパラディウム塗装銅線は 5Gや半導体デバイスのゲームチェンジャーです ほんの0.01mmの銅コアで 精度と効率のために設計されています鮮やかなパラディウム コーティング........

STM1-63装置MCB遮断器の白いプラスチック質の高い働く信頼性STM1-63ミニチュアの遮断器 STM1-63シリーズ高い破損容量の小型遮断器はAC50/60Hzの230Vの評価される電圧で使用されます 3本、4本の棒400Vの積み過ぎおよび短絡の保護のための、また正常な場合の下.........

MT-SD810精密半導体デバイスのオンライン クリーニング機械は半導体デバイスのための統合されたオンライン クリーニング機械である。この機械は鉛フレーム、CSP、フリップ・チップ、SIP、IGBT、マイクロLED、ICモジュールおよび残りの変化を取除くはんだ付けすることの後で他の半導体デバイスの使......

2 層 94V0 PCB 板 グリーン Soldmask HDI スマートホーム デバイスのためのプリント回路板,プリント回路板 詳細の仕様: 層: 2 層 材料:fr-4 銅の厚さ: 1オンス 表面処理:ENIG浸水金 最小穴:0.2mm 販売 マスク色:緑 シルクスクリーン色:白.........

製品説明 シリコンカービッド半導体装置 多晶形 4H 6H 3C カスタムサイズ 5G通信チップ シリコンカービッドチップは,シリコンカービッド (SiC) 材料で作られた半導体装置である.高温で優れた性能を示すために,シリコンカービッドの優れた物理的および化学的特性を利用高圧および高周波環境.........

半導体装置のためのODM / OEM低損失産業用ワイヤーハーネス4イン1 1.製品説明 半導体装置のためのODM / OEM低損失産業用ワイヤーハーネス4イン1上記の半導体包装装置,ワイヤ,および 外国から輸入されたブランドを使用するコネクタ,性能に関する機械的,物理的,電気的側面の.........

半導体装置のためのODM / OEM低損失産業用ワイヤーハーネス4イン1 1.製品説明 半導体装置のためのODM / OEM低損失産業用ワイヤーハーネス4イン1上記の半導体包装装置,ワイヤ,および 外国から輸入されたブランドを使用するコネクタ,性能に関する機械的,物理的,電気的側面の.........