2インチ 4インチ 6インチ 8インチ 12インチ シリコンウエファー シリコンウエファー 磨き 塗料なし P型 N型半導体シワフルの説明:半導体の製造に使われる材料です 半導体の製造にはあらゆる種類の電子機器が使用され 人々の生活を向上させますシリコンは宇宙で最も一般的な元素として2番目です半導.......
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製品説明: 電圧Nチャネル 高温耐性 低漏れ性 低接続容量 パワー半導体 ハイパワー半導体は,幅広い用途のために設計された強力な製品です.この製品は,低接続容量とN型設計で知られています.充電台や再生可能エネルギーシステムで使用するのに最適です高電圧と電流を効率的に処理する能力を与え,迅速な切り........
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製品説明 インディアムアルセニード2インチ3インチ4インチ シングルクリスタル基板 N/Pタイプ 半導体 インディアム・インアス (Indium InAs) は,インディアムとアルセンからなる半導体.灰色の立方結晶の外観と942°Cの融点を有する.インディアムアルセニドは,波長範囲1〜3の赤外線検.......
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電気熱する炉の床のタイプ半導体の暖房のボイラー省エネの理性的な温度調整 電気熱する炉の利点: 半導体の電気熱する炉の熱効率は95% - 98%である。異なった製造業者は異なった半導体を使用する。異なった電気制御方法は半導体のボイラーの別の熱効率で起因する。4つはアルミニウム管のヒーター、6.........
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低Rds ON と高周波の SiC パワー半導体 製品説明: SiCパワー半導体 (SiC Power Semiconductor) は,電源半導体の一種であるシリコンカービッド半導体の一種である.高電源レベルと低Rds ((ON) のN型半導体である.高周波操作が可能です高い電源アプリケーショ........
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aRの保護半導体のヒューズ HEVのヒューズの1.Product導入 ボルト継手の速いタイプ ヒューズ、次元および性能はUL248、GB13539、IEC60269に合致する 評価される電圧:1000VDCまたはより低い、評価される流れ:600Aのタイプの保護:容量を壊しているaR:DC30.........
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Nは、INP (リン化インジウム)半導体ウエハー、2"、テスト等級タイプします PAM-XIAMENは光電子工学の適用のための高い純度の単結晶のリン化インジウムのウエファーを製造します。私達の標準的なウエファーの直径は25.4 mm (1インチ)から200のmm (6インチ)まで及びます;ウ.........
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製品説明: SME-8200は,高品質の清掃性能を保証するDI水抵抗性モニタリングシステムと搭載されています.他の製造プロセスと簡単に統合できるPLC制御システムにより,清掃プロセスが正確に制御され,英語のインターフェースと使いやすい操作システムが使いやすくなります. SME-8200は,最大で........
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POPのパッケージの基質の記憶EMMC基質の生産 適用:記憶パッケージ、記憶包装の基質、Dram/SSD/LPDDRのパッケージの基質、半導体のパッケージ; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) 終了する厚さ:BT (0.1-0.4mm)は厚さを終え......
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ジルコニアのアルミナの陶磁器の半導体のチャックは高温抵抗Al2O3の半導体の陶磁器の部品にパッドを入れる 精密陶磁器の部品製造業者として、私達は私達の顧客の要求として半導体のための販売の多タイプ陶磁器プロダクト作り出し。 あなた自身の設計の陶磁器の腕カスタマイズされるに私達にデッサン.........
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TUSB4020BIPHPR -デュアル モードUSBタイプCおよび力配達コントローラー 特徴: •デュアル モードUSBタイプCおよび力配達コントローラー •USB 3.1およびUSB力配達2.0と迎合的指定 •サポートUSBのタイプCおよびUSBのタイ.........
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半導体 Tec ペルティエ モジュール ペルティエ 熱電冷却モジュール TEC の 建設 • 典型的な単段冷却器は,このp型とn型半導体材料 (ビスムートテルーリド合金) の配列を2つの陶器板の間に配置した2つの陶器板で構成されています.これらの複数の半導体材料の要素は 連続で電気的に接続さ.........
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ピン ヘッダー メス カスタム回路基板アセンブリ 半導体 PCB スルー ホール 半導体 PCBA 製造サービス要件 柔軟性を高める 多くの場合、半導体基板は、さまざまな種類の信号を送信、受信、処理し、さまざまな種類のコネクタを使用して相互接続し、独自の環境で動.........
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工場JLL3 半導体 呼吸測定器 迅速テスト 信頼性の高い電源 特徴: 商品名:JLL 3 センサータイプ:半導体 サイズ:L (377) × OD (46) mm 動作温度: 10~40°C 電源:リチウムイオン充電電池 検出範囲: 0〜200mg/100ml 音声発表: テスト音声放送 (.........
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自動チップエンカプスリングシステム 技術パラメータ: 属性 価値 製品タイプ 鋳造装置 適用する 半導体産業 精度 高い 制御システム PLC 温度制御 精密温度制御 自動化 完全自動化 鋳造方法 インジェクション 鋳造 エネルギー消費 低い 圧力制御.........
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電子部品 RB168MM150TFTR ストック 情報をここで検索します.xlsx 製品属性 タイプ 記述 カテゴリー 離散半導体製品 ダイオード 矯正器 シングルダイオード Mfr ローム半導体 シリーズ 自動車,AEC-Q101 パッケージ テープ.........
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すべての皮のための新しい世代808nmのダイオード レーザーの毛の取り外しは指定をタイプします:レーザーのタイプ半導体レーザーの波長808 nmの出力モードのパルス出力機構の制御方式のタッチ・コントロール スクリーン・サイズ10.4インチのエネルギー密度10-70J/cm2 (Deviation≤......
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すべての皮のための808nmダイオード レーザーの毛の取り外し機械は指定レーザーのタイプ半導体レーザーの波長800-810 nmの出力モードのパルス出力機構の制御方式にタッチ・コントロール スクリーン・サイズを10.4インチのエネルギー密度20-70J/cm2 (Deviation≤±2%)のノート ......
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皮のタイプ1/2のためのドイツの半導体ダイオード レーザーの毛の取り外し機械 指定: 適用:、速い取り外し安全な、ダイオード レーザーの毛高性能。皮のタイプすべてのための毛の取り外しおよび毛のタイプ、皮の若返りおよび管の損害。.........
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