OSP浸水金PCB

自動車電子工学のための厚さ0.3mm 6.5mmの液浸の金PCB 自動車電子工学のための液浸の金OSP PCBアセンブリ PCBの製造業の記述: 自動車電子工学のための液浸の金OSP PCBアセンブリに関しては、専門家の私達のチームはあなたの厳密な指定に合う板を作成するのに最も.........

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OSPの液浸の金穴による4層PCB Fr4の多層ブラインド ZYXは停止するPCBの設計、PCBの製作およびPCBassembly （PCBA）を含むEMSのサプライ チェーンの解決パートナーを、あなたの1であるように努力する。私達は最先端のPCBの技術の一部を、HDI PCBsを含む、堅適.........

3.2mm陶磁器PCB板緑のはんだのマスクOSPの液浸の金 陶磁器PCB板緑の陶磁器の基盤PCBの陶磁器の基材FR4の物質的で優秀な機械両立性 緑の陶磁器の基盤PCB 陶磁器PCBによい高周波および電気性能があり、高い熱伝導性、優秀な化学薬品および熱安定性がある。優秀な耐食性.........

8層HDI PCBの半分の穴の盲目のおよび埋められた穴OSP+Immersionの金 板情報: 1つの部品番号:半分の穴PCB0016 2つの層の計算:8つの層PCB 3終了する板厚さ:許容1.0 MMは+/-0.1MMである 4つのはんだのマスク:緑 5最低.........

カスタマイズ Fr4 高精度浸透金PCB印刷回路板 メーカー 概要: PCB素材:ナニア FR4 TG170 PCB 層: 8 表面塗装:浸水金,ENIG 銅:3OZ サイズ:9*12CM ROHS 高精度浸水金PCB FAQ: 1- どんなサービスができるの? PCBゲルバ.........

可動装置のための6つの層PCB/多層液浸の金PCB板...

Drillplated Rogers4003C 0.508MMの厚さの液浸の金PCB 主指定/特殊機能:PCBの特徴:層:2材料:Rogers4003C厚さ:0.508mm銅:1oz小型穴:0.2mm小型幅/スペース:0.2mm/0.2mm終わり:液浸の金 Drillplated Roge.........

液浸の金PCB ENIGのサーキット ボードの柔らかい金PCBの相互通信方式のための化学金回路 1.1概説 これはタイプの相互通信方式の適用のためのTg 130°CのFR-4基質で造られるマットの青いPCBである。それは1oz外の層および半分のオンスの内部の層と厚の1.40 mmに4つの層板である。......

FR4多層PCB板アセンブリ製造業者のRohsのサーキット ボード FR4 PCB定義: FR-4 （かFR4） glass-reinforcedエポキシの積層シート、管、棒およびプリント基板（PCB）に割り当てられる等級の指定である。FR-4は抵抗力がある炎のエポキシ樹脂つなぎが.........

FR-4 6つの層の青い液浸の金PCBFR-4は6つの層の青い液浸の金PCB発達する高層サーキット ボードであり、シンセンQuanhongの電子工学Co.によって作り出されて、株式会社は機械訓練、表面の金の沈殿および他のプロセスによるkingboard （KB）材料からこのタイプのサーキット ボード......

液浸の金 PCB 4 層コンピュータ サーキット ボード アセンブリ PCBA サービス 指定 層: 4 つの層 材料: FR-4 板厚さ: 1.6mm 表面処理: 液浸の金 はんだのマスク: 青い サイズ: 79.32mm x 2.........

液浸の金適用範囲が広いPCB FPCの打つ機械詳しい製品の説明: 1. 低の動産は容易なローディングおよびunloadingPCBののために死ぬために打抜き型|FPCは死ぬ|PCBの穿孔器型|FPC型 2. 剛性率のための鋳鉄フレームワーク。打抜き型は可変性である。打抜き型の容易な組み立て。.........

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液浸金基板、バックパネル、通信、高速基板、ワンストップカスタムOEM 1.製品情報 2. 当社のサービス 1. PCB の製作。 2. ターンキー PCBA:PCB+コンポーネント調達+SMDおよびスルーホールアセンブリ 3. PCBクローン、PCBリバースエンジニアリング。.........

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